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HBM良率仍较低,产量堪忧?

3月4日消息,据韩国媒体DealSite报导,SK海力士、美光等HBM厂商正面临良率低迷的窘境,为了新的HBM3e能够通过英伟达(NVIDIA)下一代AI GPU的质量测试,彼此正在激烈竞争。
半導體示意圖。(美聯社)

韩国两家芯片制造商遭遇黑客入侵!

据彭博社3月4日报道称,韩国国家情报院(NIS)于当地时间周一表示,朝鲜黑客组织已侵入至少两家韩国芯片制造商的服务器,导致了产品设计图纸和设施现场照片以及其他敏感数据的泄露,因为朝鲜希望逃避制裁并为武器计划生产自己的半导体。

三星、鸿海、和硕、纬创等将获印度手机38.26亿元生产奖励!

据印度《经济时报》(Economic Times)3月4日报导,三星电子、印度本土厂商Dixon Technologies、鸿海(Foxconn)、和硕(Pegatron),以及已经将其印度工厂出售给印度塔塔集团的纬创(Wistron),将获印度2023财政年度“生产激励计划”(PLI)合计440亿卢比(约合人民币38.26元)的生产补助金。
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2023年全球CIS市场已达140亿美元,豪威集团以约7%份额位居第三

近日,半导体研究机构TechInsights公布的最新研究报告显示,虽然2023年全球智能手机市场出现了同比下滑,但是图像传感器市场销售额规模同比略有增长,达到了140亿美元。其中,索尼半导体成为了最大赢家,占据超过55%的市场,排名第二的三星占据了约20%的市场,豪威集团则以约5%的份额排名第三。

三星清空全部ASML股票,累计获利超16倍!

据韩联社2月21日报道,根据三星公布2023年度会计报告书显示,三星在2023年第四季度清空了其持有的荷兰光刻机厂商ASML的剩余全部股份158.04万股(持股比例0.4%),预计套现约1.2万亿韩元(约合人民币65亿元)。

三星携手Arm优化2nm GAA制程

2月21日消息,Arm和三星于周二(20日)宣布展开合作,将共同优化下一代高性能Cortex-X 和 Cortex-A处理器设计,以适应三星即将推出的2nm级GAAFET制程。

三星7英寸可折叠面板通过美国军规认证

2月20日消息,据三星显示器近日宣布,其最新的7英寸级可折叠面板凭借强大的产品耐用性,通过了美国国防部认可的军用标准MIL-STD 810G测试。这也是三星可折叠面板首度获美国军用规格认证。