发力先进封装，三星在韩国设混合键合产线
2月5日消息，据韩国媒体The Elec引述业界消息指出，为增强先进封装代工能力，三星开始导入混合键合（hybrid bonding）技术，预计用于下一代X-Cube、SAINT等先进封装。
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三星财报披露：晶圆代工部门已获得2nm AI芯片订单
2月5日消息，据韩国媒体报导，三星在近日的2023年第四季的财报中公告，其晶圆代工部门已得到一份2nm AI芯片的订单，并且该订单还包括了配套的HBM內存和先进封装服务。
SK海力士已量产HBM3，并计划2026年大规模量产HBM4
2月3日消息，据《韩国商报》报道，在近日的“SEMICON 韩国 2024”展会上，SK海力士副总裁Chun-hwan Kim透露，该公司HBM3E内存已经量产，并计划在 2026 年开始大规模生产 HBM4。
2023年华为智能手机销量同比暴涨84%！
2月2日消息，据市场研究机构TechInsights发布的最新报告显示，2023年四季度及全年的智能手机出货数据。其中，华为在2023年中国市场的销量同比大涨84%，特别是在2023年四季度，销量更是同比暴涨93%。
2023年四季度全球智能手机市场：苹果保持第一，传音升至第四！
1月31日消息，近日，市场研究机构Canalys发布了2023年四季度及全年全球智能手机市场出货量报告，2023全年全球智能手机出货量为11.4亿台，同比下降了4%。其中，小米在2023年出货量达1.464亿台，稳居国产手机全球第一。如果单看2023年四季度，传音表现出众，升至全球第四。
三星2023年营业利润暴跌近85%！半导体业务爆亏超800亿元！
1月31日，三星电子正式发布了2023年四季度及2023年全年财报。虽然2023年三星电子营业利润为6.57万亿韩元(约合人民币354.6亿元)，同比暴跌84.86%，但是四季度的业绩较三季度已有明显改善，特别是净利润远超市场预期。
三星折叠屏市场霸主地位被中国厂商终结！
1月31日消息，近日，显示器供应链顾问公司Display Supply Chain Consultant（DSCC）发布调查报告指出，在2023年四季度（10-12月）的可折叠面板市场上出现了重大变化，京东方终结三星Display的霸主地位，出货量首次超越三星Display居第一。另外，在折叠面板采购量上，华为也超越了三星。
三星即将推出280层3D QLC NAND Flash
1月30日消息，三星已宣布即将于2月18日至2月22日在美国旧金山举行的IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，介绍其280层堆叠的3D QLC NAND Flash，这将是迄今为止储存数据密度最高的新型3D QLC NAND Flash。
37Gb/s！三星即将推出面向下一代GPU的GDDR7
1月30日消息，据外媒TechRadar报道，三星准备在下个月于美国旧金山举行的 2024 年 IEEE 国际固态电路会议上，举办主题为《 A 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM with PAM3-Optimized TRX Equalization and ZQ Calibration》的会议，届时将会展示其适用于下一代 GPU的下一代 GDDR7 内存解决方案。
2023年全球半导体市场：英特尔超越三星重回第一，英伟达营收暴涨86%居第三！
1月29日消息，近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2023全球半导体行业收入报告，2023全年全球半导体行业的收入达2384亿美元，同比下降了8.8%。前十厂商排名方面，英特尔成功超越三星返第一。
传闻泰科技成功拿下三星4000万部手机ODM订单
1月29日消息，据最新的业内传闻显示，韩国三星电子近期对外放出了2024年手机ODM（原厂委托设计代工）订单，中国大陆手机ODM厂商闻泰科技成功拿下了其中超过4000万部订单，重新成为了三星最大ODM供应商。不过，对此传闻，闻泰科技并未回应。
韩国敲定HBM为国家战略技术，相关厂商最高可获50%税收减免
据韩国媒体报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子和SK海力士。
