2025年全球HBM市场将达49.76亿美元，同比暴涨148%
1月23日消息，随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元。
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三星Exynos 2500曝光：3nm制程，配备Cortex-X5超大核和Cortex-A730大核
1月22日消息，随着搭载Exynos 2400处理器的三星Galaxy S24系列的正式上市，新一代的 Exynos 2500的信息也开始被曝光。据外媒报道，消息人士@OreXda 透露，即将推出的Exynos 2500同样采用10核CPU集群，其中就包括了Arm最新的Cortex-X5超大核。
三星Exynos 2400性能稳定性超越高通骁龙8 Gen3
1月22日消息，近日，三星正式发布了其2024年度旗舰智能手机Galaxy S24系列。该智能手机采用了高通骁龙和三星Exynos两种处理器平台。其中，部分市场的Galaxy S24和Galaxy S24+将搭载Exynos 2400，Galaxy S24 Ultra全球均采用Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy。
2023年全球十大半导体厂商：英特尔超越三星重返第一，英伟达首次进入前五！
1月17日消息，近日，美国市场研究机构Gartner发布了2023年全球十大半导体厂商榜单。英特尔营收超越三星，近三年来首度重返半导体龙头位置，英伟达（Nvidia）受益于AI芯片需求暴涨，首度杀入全球前五。
SK海力士无锡厂工艺升级，巧用一招化解EUV制程难题！
1月16日消息，根据韩国媒体引用市场人士的说法报道指出，SK海力士计划将中国无锡工厂一部分的C2晶圆厂产能，提升至采用10nm级的第四代（1a）DRAM制程技术，以为了接下来因应市场的需求进行扩产做准备。
总投资约4705亿美元！韩国计划打造全球最大半导体产业集群！
1月15日，韩国产业部和科学部公布了一项半导体产业的推动计划，将由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元（合4705亿美元），计划到2047年在首尔南部建立全球最大半导体产业集群，该超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，预计投资将创造346万个工作岗位。
三星展出全球首款透明Micro LED屏幕
1月9日消息，三星电子在CES 2024展前举办了“Samsung First Look 2024”活动，并展出了全球首款透明Micro LED屏幕，不仅相当轻薄、颜色也很鲜艳，成为展会焦点之一。
市场需求低于预期，三星电子去年四季度获利大跌35%！
1月9日消息，在过去的一年里，由于全球消费电子市场持续萎靡，导致三星电子的智能手机、存储芯片及晶圆代工等众多核心业务均收到了冲击，使得三星电子的整体业绩也受到了影响。
传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%
1月4日消息，根据供应链爆料显示，三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）今年一季度将跟进其他竞争对手的降价策略，提供5~15%的折让，并且释放出协商意愿。
密码保护：为防止半导体技术外流，韩国正计划提高相关刑事处罚
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传三星与美光将于一季度对DRAM涨价15%~20%
2024年1月3日消息，据韩国媒体报导，随着全球DRAM芯片大厂持续减产趋势确立，加上市场需求因人工智能与高性能计算应用提升的情况下，DRAM价格持续看涨，也使产业复苏走势受人期待。韩国两大DRAM工厂三星与SK海力士分别对市况增加设备资支出与产能，牵动整体市场变化。如今，市场再度传出消息称，DRAM价格涨势再起，包括三星与美光都规划在2024年第一季度将DRMA价格调涨15%~20%。
