半导体业务亏损或超715亿元，今年三星半导体部门绩效奖金降为零！
12月29日消息，据韩国媒体报导，三星电子近日公布了公司内部各部门整体绩效激励奖金的预期支付比例。由于存储业务亏损严重，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门的绩效激励奖金预期支付比例为0%。
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三星延后美国新晶圆厂量产时间至2025年
12月26日消息，据韩国媒体Seoul Economic Daily报道，三星电子已将其位于德克萨斯州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂的量产时间推迟到了2025年，这也再次打击拜登政府急于增加美国国内半导体产能的雄心。
三星Exynos 2400的GPU主频相比前代提升了1倍，性能与高通Adreno 750相当
12月23日消息，随着三星新一代旗舰移动平台Exynos 2400的即将发布，相关的细节信息也越来越多被曝光。近日，国外网友@LaidBackDev_ 爆料称，Exynos 2400集成的GPU——Xclipse 940的主频相比上一代将提升1倍。
海信和TCL携手拿下了全球53%的Mini LED电视市场
12月23日消息，在今年的Mini LED电视市场，中国的海信和TCL的销量和市占率正快速增长，与龙头大厂三星电子之间的差距正越来越小。未来在高端电视市场，专注于OLED技术的韩国公司与专注于Mini LED的中国电视企业间的竞争将越发激烈。
三星和SK海力士将增加2024年设备支出，并扩大产能
12月19日消息，韩国媒体ETNEWS报道，随着存储芯片市场的逐步回暖，韩国存储芯片大厂三星和SK海力士计划增加2024年半导体设备投资，其中三星半导体设备投资约27万亿韩元、SK海力士约5.3万亿韩元，相比2023年的投资金额分别增长25%和100%。
台积电董事长刘德音：不担心三星降价抢单，客户还是看重技术质量
12月14日消息，昨日台积电董事长刘德音在“行政院科技顾问会议”上表示，明年半导体市场将是健康成长年，“请大家放心”。针对三星在2nm制程采降价抢单的传闻，刘德音则表示“客户还是看技术的质量”，透露出对台积电先进制程技术与良率优势的信心。
ASML将与三星共同投资54.5亿元在韩国建研发中心
12月13日消息，光刻机大厂ASML宣布，已与韩国三星电子签署备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合人民币54.5元）在韩国建立研究中心，并将利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究先进半导体制程技术。另外，ASML也宣布与SK海力士签署ESG备忘录，双方在包括环境、社会和公司治理项目展开合作。
2nm订单争夺战开打！传三星开出折扣价挖台积电“墙角”！
12月12日消息，虽然台积电、三星的2nm制程都将要等到2025年才能量产，但是2nm订单争夺战却已提前打响。据英国《金融时报》引述消息人士报道称，三星将对其2nm代工报价大打折扣，以便与台积电争夺高通、英伟达（NVIDIA）的新一代高端芯片。
三大因素推动先进封装产能荒将提前结束
12月11日消息，近日业界传闻显示，三星将加入提供HBM3产能，使得先进封装所需高带宽内存供给增加，加上台积电通过更改设备与部分委外以拉高先进封装产能，以及部分云端服务供应商（CSP）变更设计与调整订单等三大因素带动下，先进封装产能瓶颈有望提前在明年一季度缓解，比业界预期提早一个季度至半年。
三星大量采购2.5D封装设备，要抢台积电CoWoS订单
12月7日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后，近期已经订购了大量2.5D封装设备，希望大幅提升先进封装能力，以便与台积电竞争英伟达（NVIDIA）等AI芯片厂商的先进封装订单。
2023Q3全球十大晶圆代工厂排名：台积电份额高达57.9%，英特尔IFS首次进入前十！
12月6日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电以57.9%的份额排名第一，三星以12.4%的份额排名第二，格芯以6.2%的份额排名第三。
