三星自研EUV光罩保护膜透光率已达90%
12月4日消息，据韩国媒体Business Korea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示，三星使用的EUV光罩保护膜（EUV pellicles）透光率（transmission rate）已达90%，计划将进一步提高至94-96%。
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三季度DRAM营收环比增长18%，四季度合约价将上涨13%~18%
12月4日消息，据市场研究机构TrendForce的最新研究报告显示，2023年第三季度全球DRAM产业合计营收达134.80亿美元，环比增长约18.0%。下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，使各原厂营收皆有所成长。展望第四季，原厂涨价态度明确，第四季DRAM合约价上涨约13%~18%；需求面回温程度不如过往旺季。整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显被动，第四季DRAM产业出货增长幅度有限。
严重依赖高通，三星今年智能手机处理器采购金额将超78亿元！
12月3日消息，据外媒wccftech报道，近年来，三星的智能手机芯片组支出正在缓慢攀升，这也使得三星不得不在其整个Galaxy系列智能手机的功能上做出妥协。由于高度依赖高通Snapdragon芯片组等外部公司的芯片供应，今年三星智能手机的芯片采购金额已经上升到近70亿美元，与2019年的23亿美元相比，增长了200%以上。
三星CIS涨价30%，国产CIS厂商机会来了！
11月30日消息，据台媒《经济日报》报道称，业界传出消息称，CMOS图像传感器（CIS）大厂三星已于29日已通知客户，其CIS芯片将于明年第一季度涨价，主要涉及3200万像素以上的规格，平均涨幅高达25%，部分产品涨幅最高可达30%，有望带动CIS市场全面迎来涨价潮。
SK海力士挤下三星成为服务器DRAM市场霸主
12月1日消息，据市场研究机构TrendForce的最新报告显示，受益于工业级服务器內存DDR5渗透率大幅提升，今年第三季，SK海力士成功挤下三星电子成为全球最大服务器DRAM厂商。
传三星明年一季度将对CIS芯片涨价，涨幅最高可达30%
11月30日消息，据台媒《经济日报》报道称，业界传出消息称，CMOS图像传感器（CIS）大厂三星已于29日已通知客户，其CIS芯片将于明年第一季度涨价，主要涉及3200万像素以上的规格，平均涨幅高达25%，部分产品涨幅最高可达30%，有望带动CIS芯片市场全面迎来涨价潮。
三大原厂预计明年一季度完成HBM3e验证，2026年推出HBM4
11月28日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的研究报告显示，为了更妥善且健全供应链管理，英伟达（NVIDIA）规划加入更多高频宽內存（HBM）供应商。
三星计划推出车用LPDDR5x、AutoSSD和GDDR7解决方案
11月27日消息，在香港举行的2023年投资者论坛上，三星电子透露，该公司计划在未来几年建立汽车存储市场的主导地位。该公司希望瞄准快速发展的“自动驾驶”领域，其中存储芯片等板载组件和其他技术在产品功能中发挥着至关重要的作用。
三星晶圆代工业务目标曝光：2028年外部客户数量翻倍
11月23日消息，据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算（HPC）占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。
国产高端双工器成功进入三星供应链！
2023年秋，一款国产手机的横空出世踏碎了美国单边主义和霸权主义的制裁枷锁。
传三星正切断与京东方的合作关系，京东方已跌出三星电视面板前三大供应商
11月20日消息，据韩媒BusinessKorea报道，由于专利纠纷不断及中美紧张局势的不确定性，三星电子正切断与中国显示器龙头京东方的合作关系，重组供应链。
传AMD Zen5c将会采用台积电、三星双代工模式
11月20日消息，近期有传闻传出，AMD次世代芯片核心构架Zen 5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。
