支持端侧AI大模型已成新趋势，将推动智能手机內存容量突破20GB
11月16日消息，根据外媒wccftech报导，预计2024年将会流行的一件事就是终端AI的使用，该功能目前已内置于2024年发表的多款芯片组中，包括高通Snapdragon 8 Gen 3、联发科天玑9300和三星Exynos 2400。
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三星的半导体存货金额仍高达33.7万亿韩元，相比2022年底高出16.1%
截至2023年第三季度末，三星整体存货金额为55.2万亿韩元（约423亿美元），较2022年底的52.1万亿韩元仍高出5.9%。
存储市场已复苏！韩国存储芯片10月出口额恢复正增长，16个月来首次！
11月15日消息，根据韩国官方最新公布的数据显示，今年10月，韩国存储芯片出口额实现同比增长1%，较9月的同比下跌18%大为改善，也是近16个月来首次实现同比增长。其中，多芯片封装的存储芯片引领出口反弹，同比增长12.2%，DRAM芯片出口额同比下滑幅度也缩小至个数位。
为与台积电竞争，三星将推出SANIT 3D先进封装技术
能够提升半导体性能的先进封装技术也成为全新的兵家必争之地。对此，台积电、三星和英特尔等制造大厂展开了激烈的竞争。
传AMD Zen 5C将同时交由台积电3nm及三星4nm制造
11月13日消息，据韩国媒体Gamma0burst报道，处理器大厂AMD的新一代CPU内核构架Zen 5C的代号为“Prometheus”，将同时采用台积电3nm及三星电子4nm制程技术进行制造。
先进封装大战一触即发！台积电明年产能将扩增120%，英特尔、三星、联电也在全力投入
11月13日消息，由于AI芯片需求持续旺盛，因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等半导体巨头也全力投入，联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一轮市场激战一触即发。
2023Q3全球平板电脑市场：华为销量增长28.2%，小米暴涨119.7%！
11月6日消息，市场研究机构Canalys发布的最新数据显示，2023年第三季全球平板电脑出货量为3,270.5万台，同比下滑7.2%，环比增长8%。Canalys的数据反映出在重要的节日季前，平板电脑市场出现复苏迹象。
三星宣布明年下半年量产第二代3nm及强化版4nm制程
11月3日消息，据外媒报导，韩国三星电子近日告诉投资者，该公司将于2024年下半年开始使用其第二代3nm（SF3）制程技术及性能增强版的4nm（SF4X）制程技术来生产芯片。预计凭借这两个制程节点，将显著提高三星在晶圆代工市场的竞争地位，并藉由新制程来争取生产客户的新型产品。
传三星将逐季对NAND涨价20%，累计涨幅或超70%！
11月2日消息，据韩国媒体Pulse引述半导体产业多位消息人士谈话指出，三星将在本季度对NAND Flash芯片报价上调10%至20%之后，还将会在明年一季度和二季度再逐季涨价20%，涨价幅度远超乎业界预期。如果三星真的按照这个计划来涨价的话，明年三季度调涨后的价格将会比本季度未涨价之前上涨超70%。
三星三季度净利润回升至299亿元，但半导体业务仍亏损203.6亿元
10月31日，三星电子正式公布了2023年第三季业绩，销售额为67.40万亿韩元，同比下滑12.21%，略低于市场预估的67.62万亿韩元；净利润虽然同比下滑了40%至5.5万亿韩元（约合人民币299亿元），但仍远超分析师预期的2.52万亿韩元，盈利情况大幅改善。
三星1.4nm工艺细节首次曝光
10月31日消息，据DigiTimes援引韩国媒体The Elec的报道称，三星表示，其即将推出的 SF1.4（1.4 nm级）工艺技术将把纳米片的数量从 3 个增加到 4 个。此举有望为性能和功耗带来显着的好处。
三星：正与大客户接洽3nm代工，2nm、1.4nm也在讨论中
10月26日消息，据朝鲜日报报道，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry相关人士透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。
