谷歌Tensor G3解析：9核CPU＋10核GPU，支持本地AI大模型！
10月4日，谷歌(Google)正式发布了其最新一代旗舰智能手机Pixel 8 和 Pixel 8 Pro，均配备了谷歌最新的Tensor G3处理器 ，并且都将搭载最新的Android 14系统，售价 699美元起。现在少数用户已经拿到了Pixel 8系列新机，并曝光了其所搭载的自研芯片Tensor G3的核心参数及跑分测试结果。
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三星与SK海力士的存内计算布局
从计算机诞生起，计算机系统就是在冯·诺依曼架构下运行。在冯·诺伊曼架构中，计算与内存是分离的，计算单元从内存中读取数据，计算完成后再存回内存。特别是随着人工智能等对性能要求极高的场景爆发，传统的冯·诺依曼架构的短板开始凸显，例如功耗墙、性能墙、内存墙的问题。
产能利用率不足50%，三星8吋晶圆厂30%机台已停机！
9月29日消息，据韩国媒体报道，由于8英寸晶圆代工需求疲弱，截至今年第二季度，三星电子晶圆代工事业部（Samsung Foundry）产能利用率只有不到50%。业界人士透露，目前Samsung Foundry三成机台已经停机，但库存进一步降低，有望年底前重启机台，明年再度运转。
传三星和SK海力士在华晶圆厂将获永久豁免，美系设备可继续出口
9月27日消息，据韩联社今日报导，美国将无限期延长三星和SK海力士在华晶圆厂的豁免权，允许他们的在华晶圆厂进口相关美系半导体设备。消息人士透露，美国商务部已与三星和SK海力士讨论了哪些设备能在中国使用等细节，最快本周就将会发布公告。
美国芯片法案“护栏规则”正式公布：限制接受补贴的厂商扩大在华半导体制造能力
近日，美国商务部（BIS）正式公布了实施《科学与芯片法案》（以下简称“芯片法案”）配套的巨额补贴发放的“国家安全护栏”的最终规则。该规则详细阐述了法规的两个核心条款：第一，禁止“芯片法案”资金接受者在10年内扩大在外国关注的材料半导体制造能力；其次，限制补贴接受者与相关外国实体进行某些联合研究或技术许可工作。
三星将抢先台积电在美国量产4nm制程，首产品为Exynos处理器
9月21日消息，据外媒报道，三星位于美国德克萨斯泰勒市的新晶圆厂将于2024年利用4nm制程在当地生产自家的Exynos处理器。
传台积电宝山厂建设计划放缓，2nm量产将延至2026年？
9月18日消息，台积电2nm厂正紧锣密鼓建设中，北中南多地皆有重大投资，分别是新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂，计划是在2025年量产2nm。但是根据最新供应链消息，宝山厂建设计划开始放缓，恐影响原订量产计划，业内人士推测，放量的时间恐将延后2026年。
传谷歌Tensor G4仅小幅升级，Tensor G5将转投台积电怀抱
9月18日消息，据外媒Android Authority报道，谷歌新款Pixel 8、Pixel 8 Pro手机及其搭载的Tensor G3 SoC将在下个月初首度亮相，而下一代Pixel 9系列所搭载的Tensor G4 SoC更多信息也被曝光。
传三星将对手机DRAM及NAND芯片涨价20%，小米、OPPO、谷歌等已同意？
9月13日消息，据《韩国经济日报》12日引述业界消息报道称，三星最近与小米、OPPO、谷歌等智能手机品牌客户签署了的DRAM和NAND Flash芯片供应协议，价格比现有的合约价高出了10~20%。
二季度NAND Flash营收环比增长7.4%，三季度或将继续增长3%
9月13日消息，近日市场研究机构TrendForce最新公布的研究报告显示，今年第二季度NAND Flash市场需求仍低迷，供过于求态势延续，使NAND Flash第二季平均销售单价（ASP）继续下跌10%~15%，而NAND Flash位元的出货量则在第一季度较低基数的基础上环比增长19.9%，从而带动第二季度全球NAND Flash产业营收环比增长7.4%至93.38亿美元。
全球半导体供应链重塑，三星、SK海力士将受冲击
9月12日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，韩国国际经济政策研究所（Korea Institute for International Economic Policy，KIEP）11日公布的“全球半导体供应链重整研究”显示，在全球重塑半导体供应链的浪潮下，三星电子、SK海力士等在中国拥有工厂的厂商，可能是受影响最严重的。
2023Q2全球智能手机AP市场：联发科份额第一，展锐出货量环比增长近100%！
9月11日消息，据市场研究机构Counterpoint Research公布的2023年二季度智能手机AP/SoC出货量份额数据显示，联发科以30%的市场份额继续位居第一，高通（29%）、苹果（19%）、紫光展锐（15%）、三星（7%）紧随其后。
