继三星涨价之后，传美光也将对NAND Flash晶圆合约涨价10%
9月5日，天风国际分析师郭明錤发文称，继三星在8月份涨价后，美光也将自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%，这将有助于改善美光下半年获利。
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2023Q2全球十大晶圆代厂商排名：中芯国际第五，华虹集团第六，晶合集成升至第十！
9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。
二季度全球智能手机出货量仅2.7亿部，创十年新低！传音超越vivo进入前五
9月5日消息，市场调研机构集邦科技（TrendForce）昨日发布报告示警称，受到全球经济复苏缓慢影响，今年第四季度智能手机市场或将再度经历一波转变，下半年出货量可能因此再度下修。
传三星已获得英伟达HBM订单，最快10月供货
9月5日消息，据韩国媒体报导，三星电子已获得 英伟达（NVIDIA） 的高带宽内存 (HBM) 订单，最快10月供货。
三星已率先启动全球首条无人化的半导体封装产线，目标2030年封装厂全部实现无人自动化
9月4日消息，据电子时报报道，在2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上，三星TSP（测试与系统封装）负责人Kim Hee-rye在主题演讲中表示，三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装产线，并计划在2030年封装厂完全实现无人自动化。
传三星将于四季度向英伟达供应HBM3，股价大涨6%
9月2日消息，据花旗银行的最新报告显示，三星将在今年四季度开始向英伟达供应新一代HBM3高带宽内存。
台积电3nm产能被苹果包揽，高通、AMD及英特尔可能将转向三星3nm？
9月1日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，由于台积电 3nm 制程几乎被苹果公司包揽，高通、AMD、英特尔等大客户有可能会转向三星3nm下单。
三星发布其容量最大的12nm级32Gb DDR5 DRAM产品
2023年9月1日，三星宣布采用12纳米(nm)级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM（DDR5 DRAM：五代双倍数据率同步动态随机存储器）。这是继2023年5月三星开始量产12纳米级16Gb DDR5 DRAM之后取得的又一成就，这巩固了三星在开发下一代DRAM内存技术领域中的地位，并开启了大容量内存时代的新篇章。
二季度全球DRAM市场销售额止跌回升，环比大涨20.4%
8月24日消息，根据市场研究机构 TrendForce最新发布的报告显示，受益于AI服务器需求攀升，带动了HBM（高带宽内存）的出货增长，加上客户端 DDR5 的备货潮，使得三大DRAM原厂出货量均有成长。整个DRAM 产业的二季度营收约 114.3 亿美元，环比大涨20.4%，终结了连续三个季度的跌势。
23.24万亿韩元！三星正逆势扩大半导体设备投资！
8月23日消息，虽然近日日经新闻报道称，全球10大半导体制造商2023年度的设备投资额预计同比下滑了16%至1220亿美元，但据韩国媒体Business Korea指出，三星正在逆势扩大投资。
日媒：美国将延长三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂的“豁免期”
据日经新闻8月23日报道，据多位业界相关人士指出，美国已敲定方案，计划延长对外资在华晶圆厂进口美国设备的“豁免期”进行延长，但具体延长多久仍未确定，也有可能是无限制。
台积电CoWoS产能紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
8月23日消息，据《韩国经济日报》22日引述业界消息报道称，三星的第四代HBM产品“HBM3”及先进封装服务最近已通过了AMD的品质测试。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星先进封装服务和HBM3。
