传美国将给予三星、SK海力士等在华晶圆厂“永久豁免”
6月20日消息，据韩国媒体“The Korea Herald”报导，包括三星电子、SK海力士等韩国半导体制造商，皆已取得美国商务部的“经验证终端使用者”（Validated End-User，VEU）资格，获得VEU授权后，无需各个项目都要申请出口许可证，大大简化将美国半导体设备出口至他们在中国大陆的晶圆厂的程序。但据业界人士称，韩国半导体业者希望美国“无限期豁免”出口管制，或至少给予更长的宽限期。
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台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片
6月19日消息，据外媒Patently apple报道，全球晶圆代工龙头台积电最近已经开始准备为苹果公司及NVIDIA（英伟达）试产2nm的芯片。
传Arm正与英特尔、苹果、台积电等10多家公司洽谈IPO投资
6月14日消息，据路透社援引知情人士消息报道称，软银集团旗下的半导体IP公司Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其赴美国股市IPO募资中引入一个或多个主要投资者。
拜登政府将延长对三星、SK海力士、台积电在大陆晶圆厂的豁免期！
6月13日消息，据《华尔街日报》报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹上周表示，“拜登政府打算延长豁免，允许韩国和中国台湾地区半导体制造商保持在中国大陆业务。”
三星前高管被控窃密：拟在大陆复刻“三星存储晶圆厂”，已被拘留起诉！
6月12日消息，据韩国媒体报道称，韩国水原地检署今天表示，韩国半导体大厂三星电子一名65岁常务A某涉嫌收受中资，意图在中国大陆境内建设“复刻版”三星电子半导体厂，已经以违反产业技术保护法、防治不当竞争法等罪嫌，已遭韩国检方拘留起诉。
谷歌自研芯片Tensor G3曝光：三星4nm工艺，9核CPU＋10核GPU，性能全面提升！
6月5日消息，预计今年10月谷歌将推出 Pixel 8 系列新机，而这款新机将有望搭载谷歌新一代的自研处理器Tensor G3 SoC。根据国外网站 Android Authority 报导指出，Tensor G3 将会带来相当大的升级，拥有更新的CPU核心架构、新的GPU、支持最新的储存标准等。
三星S23 Ultra拆解：物料总成本约469美元，高通占比超34%！
6月3日消息，近日市场研究机构Counterpoint对三星Galaxy S23 Ultra（8GB+256GB，Sub-6GHz）进行了拆解，发现这款定价为1199.99美元的旗舰手机的硬件物料总成本约为469美元。
一季度全球企业级SSD营收19.98亿美元，环比大跌47.3%
6月1日消息，市场研究机构TrendForce最新研究显示，淡季效应与高通货膨胀导致北美 Server ODM 及中国等市场采购动能下滑，供应商企业级SSD 第一季库存不降反升，并没有因为减产而有效改善，因此采取降价以扩大出货量，使得整体企业级SSD面临量价齐跌，第一季营收环比下滑47.3%至19.98亿美元。而 Server ODM 订单经过第一季库存去化，第二季采购需求将小幅上升，各家供应商营收有望回到增长态势。
传三星正在开发XR芯片
5月29日消息，据《韩国经济日报》报导，消息人士透露，三星电子正在开发混合显示（XR）芯片，试图在快速成长的 XR 市场挑战高通和谷歌。
传三星第三季度起将对华城S3产线减产10%
5月26日消息，据韩国媒体Aju News 报道，三星计划自 2023 年第三季度开始，对韩国华城园区 S3 工厂减少至少 10% 的晶圆投片量。这也是三星此前宣布减产存储芯片计划的一部分。
三星研发4F² DRAM储存单元结构，面积最高可减少30%
5月26日消息，据韩国媒体The Elec报道，存储芯片大厂三星组建了一支专业团队，负责开发 4F² DRAM 储存单元结构。相较现有 6F² DRAM 储存单元结构，在不改变制程下，4F² DRAM 储存单元结构芯片面积最高可减少达 30%。
一季度DRAM市场营收环比下滑21.2%，已连续三个季度下滑
5月25日消息，据市场研究机构TrendForce报告，2023年一季度DRAM产业营收约96.6 亿美元，环比下滑21.2%，已续三个季度下跌。出货量方面仅美光有上升，企业存储厂商均衰退；平均销售单价方面，三星、SK海力士、美光这三大原厂均下跌。目前因供过于求尚未改善，价格依旧继续下跌，但是在原厂陆续减产后，DRAM下半年价格跌幅将有望逐季收窄。展望第二季，虽DRAM出货量增加，但因价格跌幅仍较大，预期营收增长幅度有限。
