存储大厂积极争夺半导体人才
2月18日消息，据韩国媒体Business Korea报导，随着存储芯片市场竞争加剧，三星电子和美光科技等主要参与者纷纷开启了对于半导体人才的争夺。
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2024年全球高端智能手机市场：苹果以66%份额稳居第一，华为拿下7%份额排名第三！
2月18日消息，据市场调研机构Counterpoint Research最新公布全球手机销售报告显示，2024年高端智能手机（批发平均价大于等于美金600元）占全球智能手机市场的比重已经达到了25%，相比2020年的15%显著增长，主要由持续增长的高端智能手机用户群带动，高端化趋势依然强劲。2024年高端价位市场同比增长8%，增长速度高于整体智能手机市场的5%。
传三星半导体高管亲访英伟达，展示改良版HBM样品
2月18日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电子副董事长、半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人全永铉（Young Hyun Jun）上周亲自拜访了英伟达（NVIDIA）总部，展示了其基于最新的1b DRAM的HBM样品。
传SK海力士、三星将停用中国EDA
2月17日消息，据韩国经济日报（hankyung）报道，存储芯片大厂SK海力士已开始紧急审查中国供应商提供的半导体电子设计自动化（EDA）工具，做为预防措施，以应对美国总统特朗普上任后可能祭出的新的制政策，比如限制韩国半导体公司使用中国EDA工具。
传三大DRAM厂商停产DDR3/DDR4，南亚科技及华邦电子股价大涨
2月17日消息，据日经新闻报导，随着DRAM价格的持续下跌，三星、SK 海力士和美光等DRAM大厂都将在2025年内停产DDR3和DDR4，一旦相关产品停产，市场预期中国台湾DRAM厂商将有望出现转单效益，且最快在今年夏季后扭转DRAM市场供过于求的困境，出现供不应求的状况。该消息刺激华邦电子、南亚科技17日股价分别大涨8.16%和6.35%。
2024年全球前十大半导体品牌厂商：三星第一，英伟达第七！
2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。
AMD计划导入三星4nm制程，或用于生产下一代I/O芯片
2月15日，根据TECHPOWERUP的最新报导，AMD正在测试导入三星的4nm制程技术，以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的，预计会是三星的4LPP制程技术（SF4）。
2025年1月DRAM价格继续下跌，创近2年来最大跌幅
2月14日，据日经新闻报道，由于PC、智能手机等终端产品需求疲弱，加上中国买家扩大采用国产DRAM，导致全球DRAM需求放缓，今年1月DRAM价格环比下跌6%。
三星结束平泽厂晶圆代工产线停机状态，计划6月达到最大产能利用率
2月14日消息，据《朝鲜日报》报导引用知情人士的说法指出，韩国三星电子晶圆代工部门已经解除平泽园区晶圆代工生产线的停机状态，并计划到今年6月将产能利用率提升至最高。
三星西安工厂将升级286层NAND Flash工艺
2月13日消息，据BusinessKorea韩国媒体报导，三星正计划将其位于中国西安的工厂升级至286层堆叠的NAND Flash闪存制程技术，以应对当前的市场低迷且日益激烈的竞争状态。
传三星Galaxy S26系列将采用硅碳电池，容量有望提升至7000mAh
2月10日消息，据Fnnews报道，随着三星电子正在审查一项计划，可能会将全新的硅碳电池引入到其即将推出的Galaxy S26 系列旗舰智能手机当中，有望将电池容量大幅提升到7000mAh，从而实现创纪录的续航时间。
三星2nm制程初始良率达30%，高于预期！
2月8日消息，据韩国媒体The Bell报导，三星新一代自研移动处理器Exynos 2600将采用自家的2nm制程（SF2）代工，目前试产初始良率达到了高于预期的30%，三星正投入大量资源，以确保其按时量产。
