力拼台积电，三星积极布局先进封装技术
3月26日消息，韩国媒体 BusinessKorea 报导指出，韩国三星电子于 2022 年 12 月成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而三星 AVP 业务副总裁暨团队负责人 Kang Moon-soo 日前指出，三星将藉由 AVP 业务团队，创造现在世界上不存在的产品。
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印度官员：2023年将有55家IC设计公司在印设立据点，台积电、英特尔、三星也有考虑在印设厂
3月25日消息，据印度媒体报导，印度电子和信息技术部长 Rajeev Chandrasekhar 表示，2023 年印度半导体产业将大跃进，将有约 50~55 家 IC 设计新创公司将至印度设立据点。晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星也都有考虑到印度设厂，政府正与他们密切联系。
继2500万部手机订单后，传闻泰科技又拿下三星2000万部平板订单
3月24日消息，继昨日业内手机ODM大厂闻泰科技拿到了三星2500万部智能手机大单之后，最新的消息显示，闻泰科技可能还拿到了三星2000万部的平板ODM订单。
传闻泰科技拿到三星2500万台手机大单，将带动产业链走出寒冬？
日前业内传出消息，近期上海的某两家手机ODM厂商拿到了三星大项目，其中一上市ODM厂商拿到了总量25KK的项目量，另一家ODM厂商少些。消息还称，目前该项目处于招标中，“各个芯片供应商为争夺项目已经杀红了眼”。
三星推出自研UWB芯片Exynos Connect U100
3月22日消息，三星近日宣布推出了首款超宽带 (UWB) 芯片系列——Exynos Connect U100 芯片。新的 UWB 解决方案具有个位数厘米的精度，针对移动、汽车和物联网（IoT）设备进行了优化，可提供精确的距离和位置信息。该芯片将射频、闪存、基带和电源管理技术结合到一个芯片上，使其适用于紧凑型设备。
美国芯片补贴申请新限制：未来10年禁止将在华先进制程扩产超5%，成熟制程扩产也要低于10%！
3月22日消息，据彭博社最新报导，美国拜登政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500多亿美元补贴的半导体制造商提出更严格限制，其中就包括限制在中国大陆发展的规定。
库存超百亿美元，三星、SK海力士一季度芯片业务恐亏损数十亿美元
3月20日消息，据韩国媒体The Korea Herald报道，由于存储芯片市场需求下滑，价格疲软，再加上库存水位过高，今年第一季度，韩国半导体巨头三星电子和SK 海力士的芯片业务恐面临数十亿美元亏损。
3D DRAM正加速商业化
3月20日消息，据韩国媒体businesskorea报道，全球DRAM领导厂商三星电子和SK海力士正在加快推进3D DRAM的商业化。有业内人士认为，3D DRAM将改变存储器行业的游戏规则。不过，在DRAM行业排名第三的美光自2019年以来就已经开始了3D DRAM的研究，获得的专利数量是这两家韩国芯片制造商的两到三倍。
建厂成本暴涨，三星美国晶圆厂投资额将高达250亿美元
3月16日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，韩国三星电子正在美国德克萨斯州泰勒建造的芯片工厂的投资额将达到250亿美元，这将比原先计划的170亿美元高出80亿美元。
韩国计划打造全球最大半导体制造基地！三星将再投2300亿美元建5座晶圆厂
3月15日消息，据韩联社报导，韩国政府计划通过扩大税收减免及基础设施建设，提高半导体芯片、显示器和电池等高科技产业的竞争力。其中就包括在首都圈打造世界最大半导体制造基地计划，总投资规模达 550 万亿韩元，三星占据多个项目。
三星即将量产第三代4nm工艺：良率已达60%，但仍落后台积电
3月14日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，根据三星电子公布的《三星电子事业报告书》 显示，其将于2023 年上半年开始量产第二代及第三代的4nm制程，这是三星电子首次提及4nm制程后续版本的具体量产时间。
为发展先进封装技术，三星聘请台积电前研发主管出任封装业务副总裁
3月10日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，三星为发展先进封装技术，已挖来台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装事业副总裁。产业专家认为，这显示三星希望在各方面都能追赶台积电的企图心，不过，短期内仍难以撼动台积电领先地位。
