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1月19日消息，据市场调研机构TrendForce预计，2023年第一季度全球晶圆代工市场，包括成熟制程和先进制程的需求将持续下修，各大IC设计厂砍单从第一季将蔓延至第二季，下半年部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象。不过全球政治经济走势仍是最大变数，晶圆代工厂的产能利用率回升速度恐不如预期，因此预估今年全球晶圆代工市场产值将同比下滑4%。值得注意的是，此前台积电总裁魏哲家预计，2023年晶圆代工产业则下滑3%。

1月18日消息，近日市场研究机构Gartner发布报告称，2022 年半导体行业收入为 6017 亿美元，相比2021年的 5950 亿美元仅增长了1.1%。这与去年的25%的增长率相差甚远，这也表明芯片厂商目前糟糕的窘境。

1月17日消息，继晶圆代工龙头大厂台积电宣布今年资本支出将低于去年后，据《韩国经济日报》近日报导，原本有意维持高档资本支出的韩国科技巨头三星电子，也被传出可能将缩减晶圆代工投资，这也凸显了目前芯片需求仍低迷。

据韩国媒体TheElec报道，三星在近日发送给员工的一份关于绩效奖金的说明文件中表示，预计其2023年半导体销售的年度营业利润约为13.1万亿韩元（约合人民币709.68亿元）。