三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机
12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF （飞时测距，Time of Flight）技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。
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三星5G主力入门机型砍单近900万部，或引发手机芯片价格战
12月26日消息，据韩国媒体TheElec报道，受全球通货膨胀抑制智能手机需求，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单，由原本预订的1260万部锐减至400万部，减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型，由于该机型全数采用高通芯片，三星此番大砍单，业界忧心高通库存随之暴增，引爆手机芯片价格战，联发科也将面临压力。
长江存储刚被列入实体清单，三星NAND Flash立马涨价10%
12月21日消息，据中国台湾媒体DigiTimes报道称，随着国产NAND Flash闪存芯片大厂长江存储遭到制裁，部分PC厂商不得不暂停与其合作，这也使得这部分对于存储芯片的需求转向了其他NAND Flash供应商。在此背景之下，三星也将其3D NAND闪存芯片的报价提高了10%。
2022Q3全球智能手机AP市场：高通升至31%，华为海思库存已耗尽
12月19日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年三季度全球智能手机AP市场报告，从出货量来看，联发科仍位居第一，但市场份额降至了35%。排名第二的高通的市场份额则上升到了31%。之后的三到五名分别为苹果、展锐和三星。
三星晶圆代工营收首次超越闪存业务，但与台积电差距仍在扩大
12月14日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占据了全球56.1%的市场份额，排名第二的三星的市场份额只有15.5%，与台积电直之间的差距正在扩大。
三星、LGD齐助力，苹果开始研发20英寸折叠屏
12月7日，据TheElec报道，苹果已经与韩国面板供应商三星显示和LG Display合作研发20.25英寸可折叠面板。
三星二度大砍越南组装厂产能，供应链厂商压力山大
12月2日消息，随着智能手机市场的持续低迷，全球第一大手机厂商三星电子近期再度大砍其最大生产据点——越南组装厂的产能。目前正值欧美圣诞节前的采购旺季即将来临，三星持续砍单，凸显智能手机市场的下行比预期更糟，相关供应链厂商压力山大。
三星电子2022供应商名单公布：新增舜宇等13家企业，京东方等10家企业被删除
11月30日消息，据韩国媒体The Elec报道，三星电子今年公布的“供应商名单”(2022 Supplier List)中，新增了舜宇光学、Simmtech等13家企业，但京东方、阿尔卑斯电气、日东电工、罗姆、友达、群创等10家企业已被删除。
台积电3nm晶圆代工定价20000美元，较5nm价格上涨25%！
11月24日消息，据外媒RetiredEnginener报道称，由于台积电在芯片制造领域占据主导地位，随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升，台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。
三星、SK海力士中国大陆营收显著下滑，来自美国营收增长
11月25日消息，中美对峙情况愈演愈烈，据BusinessKorea报道，根据财报显示，三星电子、SK 海力士第三季（7~9 月）来自中国大陆的营收萎缩超过4万亿韩元，美国营收却增加了近3万亿韩元。
2022Q3全球半导体市场环比下滑7%！英特尔反超三星
11月23日消息，根据市场研究公司Omdia最新公布的数据显示，今年第三季度全球半导体市场规模为1470亿美元，比第二季度的1580亿美元下降了7%。
台积电3nm量产持续延迟？高通骁龙8 Gen 3 可能重回三星生产？
11月23日消息，根据外媒wccftech 的报导，由于此前高通已经表明将持续采用台积电与三星多芯片制造供应商来源的模式，加上台积电在3nm制程上量产时间的继续延迟，高通可能考虑将下一代骁龙8 Gen 3 行动处理器交由三星来生产。
