三星3nm GAA制程良率仅20%，急找美国厂商合作解决
11月22日消息，据外媒报导，韩国三星虽然抢先台积电量产了3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）芯片，但不代表进展顺利。最新的爆料称，三星3nm GAA制程的良率非常糟，仅为20%，为了解决这困境，三星计划通过与美国公司合作提高良率。
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三星：台积电面临地缘政治危机，许多寻找第二来源厂商找上门
11月21日消息，根据彭博社报导，在一场投资者会议上，韩国三星晶圆代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil 表示，因为地缘政治危机的不断升高，这使得全球科技产业正寻求先进半导体的第二供应来源，这情况下使得三星有更多机会与这些厂商打交道。
为降低库存，传三星越南手机工厂12月将停工两周
11月18日消息，据韩国媒体 ETNews 报道，三星位于越南的智能手机工厂计划于 12 月份停工两周，这被视为三星为去库存所采取的主动减产措施。
三星手机厂产能利用率降至12年来新低！
11月17日消息，据韩国媒体《Business Korea》报导，全球手机龙头大厂三星的三季度智能手机工厂产能利用率已下探至七成的新低。
砍单3000万部，三星下修明年智能手机出货目标！
11月14日消息，据韩媒及台媒报道，随着智能手机市场的持续下滑，全球第一大智能手机厂商三星计划大幅调降明年智能手机出货量的预期，调降幅度为13%，换算下来预计将砍单约3000万部，主要涉及三星销售主力的A系列与M系列中低端机型，受此影响，联发科、大立光、双鸿、晶技等三星供应链厂商恐承压。
为赢得苹果订单，三星考虑扩大QD-OLED产能
11月14日消息，据Thelec报道称，市场研究机构UBI Research CEO Choong Hoon Yi 近日在研讨会上表示，三星显示器为了赢得苹果订单，考虑扩大QD-OLED 产能。
三星宣布量产236层3D NAND闪存芯片，PCIe 5 SSD速度可超12GB/s
11 月 7 日消息，三星电子今日宣布量产236层 3D NAND 闪存芯片，这是三星产品中具有最高存储密度的1Tb (128GB) 三比特单元（TLC）的第8代V-NAND。
李在镕正式升任三星集团会长！
10月27日消息，据韩国媒体报道，今天三星集团召开董事会，宣布副会长李在镕升任三星集团会长。
传三星计划在欧洲投建晶圆代工厂，瞄准当地汽车半导体市场需求
10月26日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导指出，三星电子在最近为包括美国在内的国内外合作伙伴和客户举办的技术论坛上，分享了加强其汽车半导体业务的意愿，随后业内传出三星计划将在欧洲投资建立新晶圆厂，其目标客户就是欧洲的汽车电子厂商。
1年豁免期实际是警告？暗示三星、SK海力士撤中赴美？
10月25日消息，据日经亚洲评论报导，美国此前针对中国大陆的出口管制新规出台之后，三星电子、SK海力士等外资厂商在中国大陆的晶圆厂也受到了影响，虽然目前都已经获得了美国商务部为期一年的豁免许可，但是外界认为，这是美国对于他们的警告，需要他们在限期内找出B方案。
传三星调整半导体战略方向，扩大传统和特色工艺产能
10月24日消息，据韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。
三星增加非存储芯片代工订单给联电，力积电、世界先进也有望成新伙伴
10月20日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星过去有持续与联电进行合作，现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说，三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外，还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。
