传三星美国德州晶圆厂建设计划将延后
10月19日消息，据韩国媒体报导，因全球市场景气度持续下滑，三星美国德克萨斯州泰勒市先进制程晶圆厂建厂计划可能延后。
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三星计划在2027年前将先进制程产能提高3倍，成熟制程也将提高2.5倍
10月19日消息，据日经新闻报道，三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。
速率高达8.5Gbps！三星推出业界最快LPDDR5X DRAM，并通过高通骁龙平台验证
10月18日，韩国三星电子宣布，其最新与移动处理器大厂高通（Qualcomm） 合作的LPDDR5X DRAM，日前以8.5Gbps 的业界最快速度通过了验证，该速度也超越了三星此前在3 月份达到的7.5Gbps 的最高速度。预计高通将会在即将推出的Snapdragon 8 Gen 2 移动平台上，首发支持8.5Gbps 的LPDDR5X DRAM。
传三星将扩大多项目晶圆服务，制程扩大至4nm
10月18日消息，三星电子计划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务，且制程技术将扩大至4nm。
被诉半导体设备及芯片侵权，美拟对台积电、三星和高通发起“337调查”
10月15日消息，美国国际贸易委员会（International Trade Commission, USITC）近日表示，监管当局将就某些半导体设备和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查三星（Samsung）、高通（Qualcomm）和台积电。
三星将BSPDN技术用于2nm芯片
10 月 13 日消息，TheLec 报道称，三星正计划使用一种称为背面供电网络 (BSPDN) 的技术来开发 2 纳米，而该技术其实是上周刚刚由研究员 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一种新技术。
SK海力士、三星、英特尔在华晶圆厂均已获得美国出口限制豁免！
10月12日消息，今天美国针对中国大陆的半导体制造“设施”开发、生产或使用集成电路的限制规则正式生效。这也意味着美系半导体设备厂商将无法继续向中国大陆的半导体制造商供应半导体设备、零部件及技术支持。
传三星Display计划开发RGB OLEDoS技术
10月12日消息，韩媒The Elec 报导，三星Display计划开发红、绿、蓝（RGB）的硅晶OLED（OLED on Silicon；OLEDoS）技术。
三星公布内存路线图：2027年DDR6内存将突破10Gbps
10月8日消息，据德媒 computerbase 消息，三星在 Samsung Foundry Forum 2022 活动中介绍了其内存路线图。
三星三季度营业利润同比下滑32%，为近3年来首次
10月7日消息，三星电子于今日公布了其2022年第三季度（7-9 月）的初步财报，由于全球经济放缓，冲击消费类电子产品需求，导致存储芯片订单锐减，使得三星电子当季利润同比大幅下滑近32%，为近3年来首次出现下滑，凸显市场形势险峻。
三星宣布将在2027年量产1.4nm
近日，在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上，三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图，宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺，更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产，主要面向高性能计算和人工智能等应用。
2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名
9月28日消息，据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。
