涉嫌泄露价值32亿美元的商业机密，两名前三星员工被捕
9月11日消息，据外媒Tom’s Hardware报道，韩国警方近日逮捕了两名前三星高管，他们涉嫌向中国泄露价值 32 亿美元的三星公司机密。
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2024年二季度NAND Flash平均售价环比增长15%
随着NAND Flash出货量及价格的上涨，从第二季起所有NAND Flash供应商也已经回到了获利状态，在第三季产能扩大，以应对AI和服务器的强劲需求，不过PC和智能手机上半年销售预计仍不如预期，可能难以进一步推升NAND Flash出货量。TrendForce预计，第三季NAND Flash全产品平均销售单价将环比小幅增长5%~10%，位元出货量则因旺季不旺将至少环比下滑5%，整个NAND Flash产业营收大致与上一季度持平。
三星正与台积电联手开发HBM4
9月9日消息，据《韩国经济日报》报道，台积电生态系统和联盟管理负责人 Dan Kochpatcharin上周在 Semicon Taiwan 2024 论坛上表示，三星和台积电正在联手生产无缓冲高带宽内存 （HBM）。
高通CEO确认：三星与谷歌正合作开发XR眼镜
三星移动部门总裁TM Roh曾于今年2月宣布，该公司正在与谷歌合作推出扩展现实 （XR） 产品，并将使用高通的芯片组为其提供动力。当时，曾有消息称，该产品是一款旨在与苹果Vision Pro竞争的设备，但最新的信息显示，该产品实际上是一款智能眼镜。
2024年上半年三星、SK海力士在华营收增长超过100%
9月5日消息，据《朝鲜日报》日文版4日报导，受益于存储芯片市场需求增长及价格上涨，韩国存储芯片大厂三星电子和SK海力士今年上半年（1-6月）在中国市场的营收都实现了倍增。
三星电子中国销售部门裁员8%，明年将再裁30%？官方回应
9月4日，据“首尔经济日报”报道，因智能手机和电视在中国市场销售持续低迷，三星电子选择了极端的重组措施，即对于中国销售部门进行裁员，预计今年裁员规模为130人，约占1600个销售职位的8%，明年将继续削减30%。
三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装
9月4日，在台北举行的“Semicon Taiwan 2024”展会上，三星电子存储器事业本部部长李正培（Jung-Bae Lee）作为主题演讲嘉宾，介绍了三星的HBM优势。
三星Galaxy S25系列将采用WiFi版骁龙8 Gen4+Exynos 5G基带？
9月1日消息，此前有曝光的疑似高通内部资料显示 ，其即将推出的新一代旗舰移动处理器骁龙8 Gen 4 将会有两个版本，包括SM8750和SM8750P。其中，SM8750P是更高性能的版本，传闻将由其新一代的Galaxy S25 Ultra 机型独占。而根据wccftech的爆料称，三星可能会采用的WiFi版的骁龙8 Gen 4 ，也就是说可能将外挂三星自己的5G基带。
传三星将于2025年初提供HBM4样品
8月23日消息，据外媒Thelec援引业内消息人士的话报道称，三星将在今年晚些时候推出其首批HBM4芯片，并将于2025年初开始提供样品，2025年底开始大规模量产。
2024Q2全球晶圆代工市场：台积电独占62%份额，中芯国际蝉联全球第三！
8月21日消息，据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的报告称，受AI需求的强劲推动，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，中芯国际连续两个季度进入全球前三。
三星、SK海力士高管遭遇降薪，上半年降幅达30%
8月16日消息，据《韩国先驱报》报道，在遭遇了去年存储芯片市场需求下滑、业绩大跌之后，虽然今年存储芯片市场全面回暖，但是韩国高薪资的存储芯片企业三星电子、SK海力士的高管目前仍面临大幅减薪的窘境，减幅达20~30%。
