1976年来首次！今年6月全球IC销售额出现环比下滑
8月8日消息，据半导体市场研究机构IC Insights的最新的报告称，今年6月份IC市场出现了前所未见的下降，这主要是由于存储芯片价格的大幅下跌。
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传三星3nm斩获第二家客户，目前产能已供不应求
8月8日消息，据韩国媒体爆料称，三星已经向两家客户都供应了3nm芯片，而且现在需求增长速度超过了产能增长速度，不过具体名单没有公布。
三星计划2023年开始在越南生产半导体零部件
近日，据越南当地媒体报道，三星电子正准备于 2022 年第四季度或最晚 2023 年初投资3亿美元在越南河内开设新的研发中心，计划从 2023 年中期开始在越南生产芯片，扩大在越南的零部件生产工作。值得注意的是，近期三星总裁卢泰文还会见了越南总理范明钦，据悉是为接下来的计划做准备。
美国对华“组合拳”显成效？传三星、SK海力士重新评估对华投资，或转向美国
8月4日消息，据美国白宫当地时间周三（3日）发布公告，美国总统拜登将于当地时间8月9日签署价值约527亿美元的芯片补贴法案，包括为晶圆厂提供价值约240亿美元的投资税收抵免。拜登表示，“该法案有助于我们为美国本土半导体制造注入活力”。
三星第二代3nm将于2024年量产？传已与部分客户洽谈
继不久前三星宣布其3nm GAA制程芯片量产出货之后，传三星第二代3nm GAA制程预计将于2024年开始量产，并已经与部分客户洽谈。
传三星今年将招聘7000人，大部分将派往晶圆代工产线
7月27日消息，据韩国经济日报、韩国先驱报报导，有内情人士透露，三星半导体部门今年将招聘7000名员工，这是该部门继2020年招聘5000人后，最大规模的扩招活动。
三星挖走苹果半导体专家，出任美国封装解决方案中心主管
7月26日消息，据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子（Samsung）近期从苹果挖走一位半导体人才，以强化封装技术。
三星高调举办首批3nm芯片出货仪式，但仍未公布客户是谁
7月25日消息，据韩联社报导，继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后，7月25日，三星代工的首批3nm芯片已完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。
三星计划斥资2000亿美元，在美国德州扩建11座晶圆厂
7月22日消息，据彭博社报道，三星计划斥资近2000亿美元在美国德克萨斯州扩建11座晶圆厂。此举将有助于美国进一步强化其半导体制造能力。
三星3nm下周一掀底牌
7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。
美国“芯片法案”即将投票表决，意外引发美国半导体产业内战
7月19日消息，据路透社最新报道，此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”，终于有了新的进展，美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。不过在此之前，却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为，这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目，而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益，因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。
权利金谈判失败，三星减少从京东方采购电视面板
7月18日消息，据韩国媒体TheElec 报导，三星曾要求京东方支付约1000亿韩元（约合人民币5.1亿元）的权利金费，如果他们想要宣传“提供液晶显示面板（LCD）给三星”。不过京东方拒绝付款，三星随后开始减少对京东方的采购量。
