消费需求走弱及价格续跌，第一季NAND Flash总营收衰退3.0%
5月26日消息，据TrendForce集邦咨询发布的最新报告显示，2022年第一季NAND Flash位元出货量环比下跌0.5%，平均销售单价环比下跌2.3%，使得整体产业营收环比下滑3.0%，达179.2亿美元。
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三星半导体设备公司SEMES前员工窃取核心技术出售给中企，7人被拘留并移交法院起诉
5月25日消息，据韩国媒体报道，三星前员工因涉嫌将三星电子旗下子公司SEMES开发的半导体清洗设备技术出售给中国企业，从中获取数百亿韩元的非法利益，SEMES前研究员及同伙一共7人已于近日被拘留，并移交法院起诉。
三星宣布未来5年投资450万亿韩元，半导体领域成重点
5月25日消息，据韩国媒体报道称，三星电子于24日宣布，未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），增聘8万名员工。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元(6360亿元人民币)，增幅达36%。
三星3nm晶圆全球首秀，将抢先台积电量产
5月23日消息，三星曾在去年10月的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，宣布将于2022年上半年领先台积电量产3nm制程。近日，在美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂之时，三星首次公开展示了其3nm工艺制造的12英寸晶圆。按计划，三星将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。
美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂，欲携手韩国强化半导体合作
5月21日消息，美国总统拜登搭乘“空军一号”出访东北亚，并于5月20日下午抵达韩国，在与韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕等人会晤之后，共同前往首尔以南约70 公里处的三星平泽晶圆厂参观，而三星及其美系设备供应商也借此向拜登展示了晶圆厂内的半导体产线及下一代3nm技术。
三星正提升手机业务的高通芯片用量，以换取高通的晶圆代工订单
5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片的比例，以换取高通芯片的晶圆代工订单。
Canalys：一季度全球TWS耳机出货量达6800万，苹果/三星/小米前三
5月18日消息，根据Canalys 最新公布的数据显示，2022 年第一季度，TWS耳机出货量呈现稳步增长，达到6800万。苹果以 32% 的市场份额排名第一，同比增长 14%。
三星研发全新旗舰机芯片，以期带动自家先进制程晶圆代工业务
5月18日消息，据韩国经济日报（Korea Economic Daily）引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。
向中国出售尖端设备，三星旗下半导体设备公司2名前员工被诉窃密
5月17日消息，据韩国媒体koreaherald报道称，三星电子的半导体设备供应商——Semes的两名前雇员因涉嫌参与窃取技术而被起诉。
继台积电之后，三星晶圆代工也将涨价20%，联电或再涨4%！中芯国际：在与客户协商调价
5月14日消息，继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后，近日，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。
2021年全球半导体研发投入达714亿美元，英特尔一家贡献了19%
5月6日消息，根据半导体研究机构IC Insights最新发布的研究报告显示，全球半导体公司的研发支出将在2021年同比增长13%至714亿美元创下新纪录之后，预计2022年将保持同比9%的增长，达到805亿美元的新高。IC Insights预计，2022年至2026年间，全球半导体公司的研发总支出将以5.5%的年复增长率 (CAGR) 增长至1086亿美元。
三星4nm制程良率仅35%，3nm GAA 制程良率刚达10%~20%
4月29日消息，据外媒Wccftech报导，韩国三星晶圆代工部门不仅4nm制程技术量产仍苦苦挣扎，3nm GAA架构节点制程也遇到大麻烦。按照目前的进度几乎可肯定，IC 设计大厂高通和联发科等公司将不会采用三星的3nm制程。
