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部分半导体设备交期近2年,台积电等晶圆厂新建产能量产恐将延后

4月7日消息,据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称,应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、泛林集团(Lam Research)、阿麦斯(ASML)等半导体设备大厂都向客户发出警示,部分关键机台必须等待最多18个月才能交付,因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。

传台积电已抢下英伟达4nm GPU大单,将包圆2022年新款GPU代工

4月7日消息,据韩国媒体《BusinessKorea》报导,全球GPU大厂英伟达(NVIDIA)已决定,新一代H100 GPU将交由台积电4nm制程生产。新GPU 将在2022 年第三季度发售,预计每秒可处理40TB的数据量,相当4,200部1.2GB电影。NVIDIA RTX 4000 系列GPU 也采用台积电5nm制程量产。台积电将垄断2022 年NVIDIA所有GPU 订单。

传三星半导体机密文件遭窃,官方回应来了

3月25日消息,根据韩国媒体Business Korea爆料称,韩国科技大厂三星电子旗下半导体代工部门员工,在居家办公期间窃取公司机密。随后,三星发言人证实此事,称该名员工已遭逮捕,目前正在确认机密是否已经外泄。

继台积电、三星赴美建厂之后,联电或将赴美国底特律建12吋晶圆厂

3月21日消息,随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台,美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后,近日,业内传出消息称,美国又向联电抛出了橄榄树,邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。

三星发力先进封测,并计划扩产成熟制程

3月15日消息,据韩国媒体报道,三星电子日前对其DS(系统产品)部门组织架构进行了调整,在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称,三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。