三星2022年上半年量产3nm，传高通及AMD将成首发客户
11月22日消息，三星晶圆代工部门计划2022年上半年量产第一代3nm制程，据韩国业界人士消息，三星3nm首发客户有望包括高通以及AMD两家大厂，同时三星自家明年下半年推出的新一代Exynos处理器也将采用3nm制程。
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传AMD将成为三星3nm工艺首家客户
11月18日消息，据外媒《wccftech》报导，近两年一直将处理器交由台积电代工的AMD，有可能将成为三星3nm制程首位客户。
三星宣布推出2.5D封装解决方案H-Cube，瞄准HPC、AI 等市场
11月11日，三星正式对外宣布，推出了全新的2.5D 封装解决方案H-Cube （Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），将针对需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、 数据中心和网路产品等产品领域。
台积电已向美国提交两份机密文件，三星拒绝提供库存及客户信息
11月9日消息，今年9月底，美国以应对全球芯片危机为名，要求全球数十家半导体芯片产业链相关企业“自愿”上交客户资料、销售数据、库存及供应链等机密资料，以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪，并预测未来。11月8日则是美国商务部设定的最后上交资料的期限。
三星已向美国提交资料，但未提供库存及客户信息
11月9日消息，据韩国媒体报道，三星电子和SK海力士于11月9日对外证实，两家公司已于当地时间8日下午向美国商务部提交了其芯片业务的相关资料。
全球企业“无形资产”价值排名出炉：台积电进入前十，靠专利与对手拉开距离？
今年10月，英国品牌评估机构 Brand Finance发布了 Brand Finance Global Intangible Finance Tracker (GIFT) 报告，根据无形资产价值对全球最大的公司进行排名。根据 Brand Finance 的数据，近两年中，全球无形资产总价值增长了近四分之一（23%），从 2019 年的 610 亿美元达到 740 亿美元。报告称，以这种增长率，到 2050 年，该行业的价值可能达到 1 千万亿美元。在排名前十的企业当中，中国的腾讯、台积电、阿里巴巴成功上榜。
传三星、SK海力士向美国低头，将于11月8日前提交资料
继此前台积电宣布将会按照美国要求在11月8日前提交供应链相关资料之后，近日据韩国媒体报道，原本持犹豫态度的韩国三星电子及SK海力士也已决定配合美国要求，将在期限前上交相关资料。
三星计划2026年将晶圆代工产能提升三倍，明年上半年量产3nm
10月28日消息，据日经亚洲评论报导，三星高层Han Seung-hoon今天在财报电话会议上表示，2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍，不但会扩增位于平泽市的生产线，还会前往美国打造一座全新晶圆厂，尽量满足客户需求。
2022年晶圆代工产值将增长13%，芯片荒将现缓解迹象
10月28日消息，根据市场调研机构TrendForce 表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020 及2021 年连续两年皆出现超越20% 的年增长率，突破千亿美元大关。展望2022 年，在台积电为首的晶圆代工厂的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9 亿美元，年增13.3%。
反超台积电，三星宣布3nm GAA工艺2022年量产！2nm将于2025年量产
10月7日消息，在今日的举行的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，三星推出了全新的17nm工艺，并宣布将于2022年上半年量产3nm制程，更先进的2nm制程将于2025年量产。
三星与哈佛大学提出论文，借助存储芯片通过反向工程复制人类大脑
日前韩国三星研究团队和美国哈佛大学共同发表论文，提出新方法，准备借助存储芯片通过反向工程复制人类大脑。
英特尔宣布于9月24日举行美国新晶圆厂奠基仪式
9月23日消息，根据处理器龙头英特尔(intel) 官方公布的信息指出，英特尔将在美国亚利桑那州兴建的两座新晶圆厂，预计9月24 日进行动土奠基仪式，届时英特尔CEO Pat Gelsinger 将会亲自到场出席活动。
