2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元，同比增长23%
9月22日消息，根据半导体市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示，受惠于数据中心、5G智能手机，以及包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像识别等高成长市场应用对于高性能处理器的强劲需求，预计2021 年全球晶圆代工市场销售金额将达到1,072 亿美元，较2020年增长23%，与2017年创下的创纪录成长率相当，并且是首次突破千亿美元大关。
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2021年三季度全球TOP15半导体厂商：三星继续领先稳坐第一，英特尔成唯一环比下滑厂商
9月14日消息，近日半导体市场研究机构IC Insights 发布了全球前25大半导体供应商的第三季度销售增长预期汇编数据。受益于全球缺芯及涨价，前15大半导体公司预计将在今年第三季度实现 7% 的环比增长。半导体销售预计到年底仍将保持强劲，这支持 IC Insights 目前对今年全球半导体销售增长 24% 的预测。
三星冲刺3nm GAA制程，代工相关的流程设计工具已推出
三星正在奋力冲刺3nm制程，希望借此进一步缩小与台积电的差距。最新的信息显示，三星旗下晶圆代工事业部门已和全球电子设计自动化（EDA）巨头Cadence合作推出了3nm制程相关开发工具，加速相关先进制程开发的软件程序。相较之下，台积电亿与EDA厂商于5月推出了3nm相关开发工具，三星正以三至四个月的差距紧追在后。
三星将推三款集成AMD GPU的Exynos芯片，覆盖中高端
9月9日消息，据SamMobile报道，集成AMD GPU的不只是三星Exynos 2200旗舰处理器，三星正在开发针对中端机型Galaxy A系列的中端Soc，它们同样集成AMD GPU。
总投资170亿美元！三星美国晶圆厂或将落脚德州泰勒市，当地将供大规模的房产税减免
今年5月，三星就已正式宣布将在美国投资约170亿美元，新建一座5nm先进制程晶圆厂。预计该项目将于2021年三季度开始启动，目标是2024 年开始投产营运。但是到目前为止，该晶圆厂的具体的设厂地点却迟迟没有确定。
三星发布首款2亿像素手机图像传感器ISOCELL HP1
9月2日消息，三星今日在第三届未来技术论坛上正式宣布推出全球首款针对移动设备的0.64μm每像素的2亿像素分辨率的图像感测器ISOCELL HP1，以及首款采用全方位对焦技术Dual Pixel Pro 的影像感测器ISOCELL GN5。
传韩国晶圆代工企业三星和Key Foundry将涨价15-20%
8月31日消息，目前全球晶圆代工产能仍旧紧缺，特别是成熟制程产能更为紧缺，而在此前台积电宣布四季度全面上调晶圆代工服务报价10-20%之后，联电、三星等晶圆代工厂也计划跟进。据韩国媒体最新的消息显示，三星和Key Foundry已计划将晶圆代工服务报价提高15-20%，具体的涨价幅度将取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。
十大半导体厂设备投资将增三成，台积电、英特尔、三星占七成
8月31日消息，因供需紧绷、加上各国政府祭出补助措施，提振全球掀起半导体投资潮、主要十大厂2021 年度设备投资额将年增三成，台积电、英特尔、三星占整体比重将达七成。
台积电全面调涨晶圆代工报价之后，传联电、三星四季度也将涨价！
8月28日消息，在晶圆代工龙头大厂台积电被曝已通知客户全面涨价10%-20%之后，联电和三星也开始迅速跟进，对于晶圆代工服务价格进行了涨价。
三星宣布2022年底前量产8层TSV技术堆叠的DDR5芯片，传输速度高达7.2Gbps
8月27日消息，据韩国媒体《THEELEC》报导指出，三星电子在23 日举行的在全球半导体产业会议Hotchips 33 上宣布，三星电子将于2022 年底开始量产8 层堆叠的DDR5内存。
李在镕出狱10天后，三星抛出2050亿美元投资案！锁定AI/半导体/机器人等领域
8月25日消息，据韩联社报导，8月24日三星集团（Samsung Group）宣布了旗下三星电子公司和其他附属企业计划在未来3年高达投资240兆韩圆（相当于2050亿美元），借以巩固未来的成长引擎，并扩大后疫情时代的科技领先地位。
