传三星西安NAND Flash工厂减产超10%！
1月13日消息，据业内传闻显示，三星电子已决定削减其位于中国西安工厂的NAND Flash投片量减少超过10%。由于目前全球NAND Flash已经供过于求，或将导致今年NAND Flash价格大幅下跌，三星电子减产举措似乎是为了推动NAND Flash价格企稳，以减少NAND Flash业务的损失。
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神经传感器初创公司Pison获得三星投资
1月8日，神经传感器初创公司 Pison 宣布获得三星风险投资公司 （Samsung Ventures） 的股权投资，验证其用于认知健康、保健和手势控制的人工智能神经传感器技术。
台积电2nm客户不会转单！专家：三星先进制程甚至还落后英特尔
1月6日消息，近日有传闻称，高通由于台积电2nm制程价格过高，可能将其未来的2nm芯片转交由三星电子代工。不过，半导体研究机构SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，这些谣言有问题，因为高通及英伟达（Nvidia）对三星都没有信心。
三星完成HBM4逻辑基础裸片设计，采用自家4nm制程
1月5日消息，据《朝鲜日报》报导，三星设备解决方案(DS)部门的內存业务部最近已经了完成HBM4高频宽內存逻辑芯片的设计，三星Foundry业务部门也已经根据该设计，采用4nm制程进行了试产，在完成逻辑基础裸片（Logic Base Die）的最终性能验证后，三星将正式提供HBM4样品验证。
传三星正在为苹果iPhone开发“3层堆叠”的图像传感器
1月2日消息，一直以来苹果公司对于供应链安全都是非常的注重，不希望自身所需的零部件或技术长期依赖于单一供应商。因此，虽然苹果iPhone的图像传感器长期由索尼独家供应，但是传闻显示，苹果目前也正在扶持三星成为其图像传感器供应商。
三星先进封装业务团队副总裁林俊成离职！
2025年1月2日消息，韩国三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，特别是存储业务之外的晶圆代工业务正处于持续亏损当中，因此也使得其员工待遇大不如前。近日，一位曾在台积电工作18年的高层、在加入三星两年后，日前正式离职。
三星成为Rainbow Robotics最大股东，加速智能人形机器人的开发
12月31日，三星电子通过官网宣布，其已经成为韩国机器人公司 Rainbow Robotics 的最大股东，以加速未来机器人（例如人形机器人）的开发。
因良率导致产量较低，传Exynos 2500处理器仅由Galaxy Z系列折叠屏手机搭载
12月30日消息，据韩国媒体The Elec报导，自三星电子于2019年推出第一代Galaxy Fold以来，其折叠屏手机均一律搭载高通骁龙芯片。不过，最近有三星高层证实，预定于2025下半年发布的第七代折叠机Galaxy Z Flip 7，将三星最新的自研旗舰处理器Exynos 2500，这也是Exynos处理器首次出现在三星Z系列折叠机上。
三星重组先进封装供应链：材料及设备采购规则全改！
12月25日消息，据韩国媒体ETnews援引业内消息人士报道称，三星电子为了加强其半导体封装业务的竞争力，正在检查其当前的供应链，包括材料、零件和设备（细分）等都要“从头开始审查”，预计将重组其封装供应链，从开发阶段到购买阶段都会发生变化。
韩国考虑组建新晶圆代工企业KSMC，至少需要投资139亿美元
12月25日消息，据韩国媒体 The Korea Biz Wire 报道，尽管三星晶圆代工部门（Samsung Foundry） 是韩国主要的晶圆代工制造商，但韩国政府在行业专家和学者的倡议下，可能将考虑创建一家由政府资助的晶圆代工厂商，暂定名为韩国半导体制造公司 （KSMC）。
美国公布三项“芯片法案”补贴：三星47亿美元，德州仪器16亿美元，Amkor 4亿美元
当地时间12月20日，美国拜登政府接连宣布了三项“芯片法案”补贴计划。美国商务部将依据《芯片与科学法案》分别向三星电子提供高达 47.45 亿美元、向德州仪器 （TI） 提供高达 16.1 亿美元、向Amkor（安靠）子公司Amkor Technology Arizona提供4.07亿美元的直接补贴资金。
传三星已拿下现代汽车5nm自动驾驶芯片订单
12月20日消息，据Sammobile报道，韩国现代汽车已经与三星电子达成合作，已将其自研的自动驾驶芯片交由三星5nm工艺代工。
