2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%，预计第三季合约价将上调
8月15日消息，根据TrendForce集邦咨询调查，受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长，2024年第二季整体DRAM（内存）产业营收达229亿美元，季增24.8%。价格方面，合约价于第二季维持上涨，第三季因国际形势等因素，预估Conventional DRAM（一般型内存）合约价涨幅将高于先前预期。
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谷歌Tensor G4解析：可在端侧以45 Token/s运行35亿参数模型
当地时间8月13日，谷歌正式发布了Pixel 9系列智能手机，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型号，这些手机均搭载谷歌最新的自研处理器Tensor G4，并配备了由Gemini AI提供支持的先进AI功能，售价799美元起。
SK海力士发通知，DRR5将涨价20%！
8月14日消息，随着SK海力士、美光、三星等存储芯片巨头大举将产能转为生产面向AI需求的高频宽内存（HBM），这也直接导致了对于DDR5等规格内存产出锐减。据供应链传闻指出，已有厂商接获DRAM大厂SK海力士的通知，调涨DDR5报价15%至20%，预计三星、美光等后续也将跟进涨价。
三星启动平泽P4工厂1c纳米DRAM产线，计划明年6月量产
8月13日消息，据韩国媒体ETNews报导，三星已确认在韩国平泽P4工厂建设1c纳米制程DRAM內存产线投资计划，目标是2025年6月量产。
三星二季度晶圆代工业务预计亏损3000亿韩元
8月12日消息，韩国媒体引用韩国市场人士的说法指出，尽管在人工智能（AI）热潮及智能手机市场复苏的推动下，随着存储芯片市场的反弹，三星2024年第二季的业绩整体表现强劲，但其仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。市场分析表示，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高尖端制程的代工制程的良率，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难，可能会其导致市场份额进一步下降。
三星大规模生产“全球最薄”的LPDDR5X
8月6日消息，据tomshardware报道，三星已开始大规模生产世界上最薄的 LPDDR5X DRAM 封装，具有 12 GB 和 16 GB 容量两个版本。这些新产品的厚度约为 0.65mm，比典型的 LPDDR5X 封装薄了0.06 mm。
SK海力士计划在2025年底量产400层NAND Flash
8月3日消息，据etnews报道，SK海力士计划在2025年上半年量产321层NAND Flash之后，在2025年底开始量产400层NAND Flash，并希望在2026年上半年过渡到大规模生产。
第二代3nm即将量产！三星芯片业务负责人警告：如不改革公司文化，将陷入恶性循环！
7月31日，三星电子公布了今年二季度营收同比增长23.42%至74.07万亿韩元（约合人民币3881亿元），营业利润同比暴涨1458.2%至10.4万亿韩圆（约合人民币547亿元），达到了2022年第三季度以来的最高营业利润记录。
小米重返全球十大畅销智能手机榜单，苹果与三星继续引领
8月1日消息，市场调研机构Counterpoint Research近日公布了全球每月手机品牌销售追踪报告，苹果和三星在2024年第二季前十大畅销智能手机榜单上共占据了个位置。这与去年同期相比，三星让出了其中一个位置给小米，小米在苹果和三星连续两季的主导后，成功重返十大畅销智能手机榜单。
三星将主导6G标准制定？
在今年7月初于瑞士日内瓦举行的国际电信联盟无线电通信部门（ITU-R）工作组5D（WP 5D）会议上，三星研究院的研究员HyoungJin Choi被任命为IMT-2030（6G）协调小组主席。这是Choi第二次担任ITU-R参与6G标准化的小组主席，此前他曾在2021年至2023年期间领导6G Vision Group。三星表示，该协调小组将负责定义制定6G技术标准的流程，并为候选6G技术创建提交模板，并审查候选提案。
三星新一代中端芯片Exynos 1580跑分曝光，已达高通骁龙888水平
7月29日消息，据SamMobile报道，三星电子新一代的中端自研芯片Exynos 1580跑分数据近日曝光，性能大幅提升，已接近高通骁龙888水平。
