英特尔3nm晶体管密度曝光：超越台积电2nm，碾压IBM 2nm
近日Digitimes发布的研究报告，也分析了台积电、三星、Intel及IBM四家厂商在相同命名的半导体制程工艺节点上的晶体管密度问题，并对比了各家在10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的晶体管密度情况。
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南非发生暴乱，三星、LG、Mustek工厂及仓库惨遭洗劫
7月14日，据外媒报道，由于南非前总统朱玛（Jacob Zuma）最近遭宪法法庭以藐视法庭罪判刑15个月，引发了其支持者的不满，频频举行示威活动。近日，在南非KwaZulu-Natal（夸祖鲁-纳塔尔省）更是发生了暴乱事件，大批暴徒洗劫当地商店，并对一些企业进行破坏，韩国科技大厂三星电子、LG电子，以及台湾鸿友(Mustek)集团等在当地的据点惨遭波及。
三星台积电激战5nm晶圆代工市场
7月14日消息，台积电与三星在5nm晶圆代工市场的竞争日趋激烈。近日据外媒报导，谷歌已完成自研手机SoC芯片的开发，将交由三星5nm工艺代工，并取代谷歌自有手机品牌过往所搭载的高通骁龙系列手机芯片。这是三星5nm继独家代工高通5G旗舰芯片骁龙888之后，拿下的第二家外部手机芯片厂商订单。尽管谷歌自有手机品牌销量不大，但仍相当具有意义。
苹果三星供应商组织越南工人睡在工厂内，以最大程度减少感染
7月7日消息，在抗击卷土重来的新冠肺炎疫情之际，越南正在不遗余力地保护自己作为全球科技供应链中至关重要环节的声誉。苹果和三星供应商正组织数以千计的工人睡在工厂车间里，以最大限度地减少疫情干扰。
抢先台积电，三星3nm GAA工艺成功流片
目前全球已量产的最先进半导体工艺是5nm，台积电此前表示，2022年下半年将量产3nm工艺，不过在3nm节点台积电依然选择FinFET晶体管技术，而三星则选择了GAA（Gate-all-around）技术。近日，三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。
首发GAA晶体管技术，三星3nm工艺成功流片
目前全球已量产的最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，迈出了关键一步。
三星Exynos 2200跑分曝光：GPU性能领先高通骁龙888达40%
近日，有网友曝光了三星下一代Exynos 2200旗舰芯片的跑分数据，其中显示该芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life测试得分为8134分，而高通目前的旗舰骁龙888的跑分则在5800-6000左右，这就意味着三星Exynos 2200在GPU性能上领先骁龙888达40%，可以说是碾压级的优势了。
三星推出全新5G通信设备，力图扩大其运营商市场份额
虽然5G已经商用了一段时间，但离完全取代4G还很远，身边用4G手机的人还大有人在。所以，不管是在手机端，还是运营商端，5G硬件和技术的发展都还有很长的路要走。如今三星就在最近的5G相关发布会上发布了5G硬件新品，还谈论了对6G的展望。
涨薪谈判破裂，三星显示工会宣布自6月21日开始罢工
据韩联社6月16日报道，三星显示（Samsung Display）工会在宣布涨薪谈判破裂后，决定从21日起罢工。这将是三星显示成立以来第一次罢工，也是三星电子副会长李在镕去年宣布“无工会经营”原则作废后，三星旗下公司首次罢工。
为强化晶圆代工业务，英特尔挖来三星及美光高层加盟
今年3月，英特尔公布了IDM 2.0战略，宣布重回晶圆代工市场，并计划投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂以提升产能供应。而为了加强晶圆代工业务，英特尔还积极的从三星、美光挖人，期望他们为英特尔重返市场做出贡献。
三星uMCP开启量产：集成LPDDR5 DRAM＋UFS3.1 NAND，本月进入国内市场
6月16日消息，今天上午，@中国三星 通过官方微博宣布，本月开始，三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机。
三星发布新款5000万像素图像传感器ISOCELL JN1：单像素仅0.64μm
6月10日消息，近日，三星电子发布一款全新的5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。
