三星200层以上的第八代V-NAND已研发完成
三星执行副总裁兼闪存业务负责人Jaihyuk Song透露，三星已经获得了具有200层以上的第八代V-NAND解决方案的工作芯片，并计划根据消费者的需求将其推向市场。
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三星完成8nm射频技术开发：面积减少35%，能效提升35%
6月9日消息，三星今天宣布完成了基于 8nm生产工艺的射频（RF） 技术的开发。这项尖端的代工技术有望提供“一个芯片解决方案”，尤其是通过支持多通道和多天线芯片设计增强 5G 网络通信。这项 8nm射频平台的推出将会进一步巩固三星在 5G 半导体市场的领导地位。
三星Exynos 2200细节曝光：4nm工艺加持，AMD RDNA2 GPU
虽然三星此前曾在自研Arm CPU内核上遭遇了失利，并最终选择放弃了自研的“猫鼬”内核，重新回归采用公版的Arm CPU内核，但是三星并未放弃进一步提升其Exynos处理器性能的尝试。
投资170亿元，三星Display计划将汤井LCD产线改为OLED产线
5月28日消息，据外媒报道，三星显示正式启动将位于汤井TV LCD 7-2生产线转换为OLED面板生产线的项目。
传三星/小米/OPPO/vivo下修今年出货目标，砍单幅度达10%～20%
5月27日消息，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售不及预期，加上印度受疫情干扰，目前全球前四大安卓手机厂商三星、小米、OPPO、vivo再度下修了今年度出货目标，削减幅度介于10%至20%左右，而这也牵动了半导体、手机零组件相关厂商的业绩。
三星宣布推出照明用LED新封装方式，以进一步提升市场地位
据《韩联社》报导，南韩三星5月27日宣布，推出新的中功率LED 封装方式，具改善的光效和色彩品质功能。三星希望借此技术达到改善照明用LED 市场地位。
联电扩产2.7万片28nm工艺：这八大客户已拿下未来6年产能
近日，与联电签订协议的8 家客户名单重于被曝光，包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星、高通。据联电与8 家客户签订的协议，双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金，确保取得联电P6长期产能。而据台湾媒体报道称，据这8家客户大多已与联电签下了长达6年的供货协议。
投资190亿美元！传三星将在美国德州建5nm晶圆厂，预计2024量产
5月18日消息，据韩国媒体《etnews》报导，南韩业界人士透露，三星内部已决定，将投资约190亿美元，在已有三星晶圆厂的美国德克萨斯州奥斯汀新新建一座先进制程晶圆厂，将采用EUV技术。预计该项目将于2021年三季度开始启动，目标是2024 年开始投产营运。
传三星将推三折折叠机手机：屏幕展开尺寸为7.2英寸，搭载两组铰链
继成功推出多款折叠屏手机之后，近日，据《日经亚洲》报道，三星电子（Samsung）将开发出三折折叠屏手机。
10年投资4500亿美元！韩国宣布“K半导体战略”，将打造全球最大的半导体制造基地！
5月14日消息，韩国政府昨天正式公布一项未来10年投资510兆韩元（约合人民币2.9万亿元）的“K半导体战略”。韩国总统文在寅表示，目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。
SIAC美国半导体联盟成立：成员包括微软/苹果/AMD/英特尔/台积电等64家公司
作为一家大型技术与游说机构，微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司，近日已共同组成了名为 SIAC 的美国半导体联盟。TechPowerUp 指出，SIAC 的全称为“Semiconductors in America Coalition”，目前该联盟已拥有多达 64 位成员。考虑到各成员有着近似的诉求，SIAC 将有助于相关企业向美国政府合理游说以争取相关权益。
10年投1500亿美元发展非存储半导体，三星加速追赶台积电
三星电子周四表示，计划到2030年在非存储芯片领域投资171万亿韩元（约合1511亿美元），较2019年宣布的133万亿韩元的目标大幅提高。
