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2021年一季度全球手机出货量报告出炉:华为跌出TOP5成其它

2021年一季度全球智能手机出货排名:华为跌出TOP5成其它

4月20日消息,市场研究机构Strategy Analytics公布了2021年第一季度的全球手机出货量报告。数据显示,一季度全球智能机出货3.4亿部,同比增加24%,创下2015年来的新高。Strategy Analytics表示,智能手机市场的增长主要得益于健康的需求势头和中国厂商在5G方面的大力推动。

为抢产能,传三星将出资15亿美元购400台设备帮联电扩产

4月13日消息,据台湾中央社报道,近日市场传出三星将扩大与联电合作,三星可能协助联电南科P6厂扩产,将出资购超15亿美元置包括蚀刻、薄膜与黄光等约400台半导体设备,委托联电以28nm制程代工生产影像处理器(CIS)用的图像信号处理器(ISP),挑战索尼的CIS市场霸主地位。

传三星将出资购买大量半导体设备,交由联电代工CIS芯片

据台湾中央社报道,近日市场传出三星将扩大与联电合作,三星可能协助联电南科P6厂扩产,将出资购置包括蚀刻、薄膜与黄光等半导体设备,委托联电以28nm制程代工生产影像处理器(CIS)用的图像信号处理器(ISP),挑战索尼的CIS市场霸主地位。
消息称维信诺今年将取得AMOLED大单:超500万部来自华为

2020年大陆厂商拿下全球13.2%的AMOLED手机屏市场

3月16日消息,据韩国媒体BusinessKorea报导,韩国显示器产业协会(Korea Display Industry Association)指出,2020年全球智能手机用的AMOLED屏市场,有13.2%被中国大陆厂商拿下,这也是首次突破10%,在几年前,大陆厂商在该市场市占率仅为1.1%,2019年已升至9.8%。

三星展示全球首个3nm SRAM芯片:基于MBCFET技术,写入电压低至230mV

三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,预计会在2022年正式推出这种工艺,目前关于此工艺的消息甚少。不过,近日外媒tomshardware报道称三星在近日的IEEE国际集成电路会议上,首次展示了采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片,并公布了3GAE工艺的一些细节。

高通5G RFIC出货受阻,影响第二季智能手机生产量约5%

根据TrendForce集邦咨询最新调查,上月三星(Samsung)位于德州奥斯汀工厂受暴风雪影响,导致生产停滞,预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至90%以上。其中,该厂与智能手机高度相关的产品有高通(Qualcomm)5G RFIC、三星(Samsung) LSI OLED DDIC,三星LSI CIS Logic IC;以市场供应机制来看,又以前两项产品生产受阻最严重,预估第二季智能手机产量约有5%会受影响。
3nm/2nm晶体管揭秘:一场革命 若隐若现

揭秘3nm/2nm工艺的新一代晶体管结构

Intel、三星、台积电和其他公司正在为从今天的FinFET晶体管向3nm和2nm节点的新型全栅场效应晶体管(GAA FET)过渡奠定基础,这种过渡将从明年或2023年开始。