传三星将推Arm架构桌面处理器
继此前苹果宣布将推出基于Arm架构的自研的Mac处理器之后，近日有外媒报道称，三星正在研发Exynos 1000芯片，其有可能用于即将推出的Windows PC。
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苹果和三星将竞购Arm？这不是一个好消息
日前，业内传闻日本软银集团正同时有考虑出售旗下全资子公司Arm，或让Arm通过IPO上市以实现资本化。据《韩国时报》报道称，软银对于Arm的最新估值为410亿美元。
三星发布6G白皮书：1000Gbps，2028年商用
7月14日，三星今天发表了6G白皮书《下一代超连接体验》，指出6G最早可能在2028年完成并实现商业化，而大规模商业化则可能在2030年左右实现。6G的峰值速率将达到1000Gbps，延迟低至100us。
OLED面板采购量不达标，苹果需赔偿三星约9.5亿美元
7月14日消息，据外媒报道，苹果可能已经向三星显示器公司(Samsung Display)支付了9.5亿美元赔偿，原因是其未能向后者购买足够多的OLED面板来满足合同规定的最低要求。
台积电2nm制程研发取得重大突破：将切入GAA技术
7月13日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。
三星电子将投资1000亿韩元，促进行业学术间合作
北京时间7月13日消息，据外媒报道， 韩国三星电子近日表示，计划在今年投资1000亿韩元（约8300万美元），来促进行业与学术间的合作，以便更好地开发未来芯片和显示器技术。
助力百度昆仑AI芯片量产！三星Foundry的SAFE平台到底有何优势？
7月10日上午，在2020 世界人工智能大会期间的“万物智联·芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛上，三星电子高级副总裁Moonsoo Kang介绍了三星Foundry是如何通过提供最佳的Silicon(硅)解决方案来帮助AI芯片实现的。同时，他也介绍了三星Foundry在晶圆代工领域的概况及最新的进展。
弃用骁龙875？传三星Galaxy S21将全系采用Exynos 1000：内建AMD GPU！
三星是当下为数不多拥有自研移动SoC芯片的手机厂商，旗下的Exynos系列芯片已有多年的持续迭代。虽然三星也自持全网通基带技术，但是主要还是用于其韩版的手机，而其美版、国行Galaxy系列旗舰机仍然会选择采用高通骁龙平台。
三星发现全新半导体材料：内存、闪存将迎来革命？
三星电子宣布，三星先进技术研究院(SAIT)联合蔚山国家科学技术院(UNIST)、英国剑桥大学，发现了一种全新的半导体材料“无定形氮化硼”(amorphous boron nitride)，简称a-BN，有望推动下一代半导体芯片的加速发展。
三星将在韩国平泽P3半导体工厂：9月动工，2021年底量产
据韩国媒体报道，三星电子将在平泽市建设P3工厂，计划在9月开始建设，目前正在准备前期项目施工的相关事宜。据悉该工厂的生产制造规模将比P2工厂增加50%，预计将采取“综合半导体工厂”的形式，同时生产DRAM，NAND闪存和逻辑芯片，并且逻辑芯片有望采用最新的5nm EUV光刻技术。P3工厂预计将在2021年第三季度竣工，投入量产时间将从2021年底开始。
华为将剥离手机业务，以换取三星为其代工芯片？
当地时间6月12日，知名数码科技媒体“PhoneArena”率先报道称，三星与华为正在探索一项“合则两利”的重磅交易，即三星将为华为的5G基站制造先进芯片。作为回报，华为将把部分全球智能手机市场份额让给三星。报道还称，华为已经签订了60万个5G基站的交付合同，而这些芯片此前正是由台积电代工的。对于华为来说，5G基站业务的重要性要比手机更高。
