美大选逼近！大陆芯片设计业计划从台积电转单三星
7月29日消息，据《经济日报》报道，中美科技战随着美国大选倒数持续升温，业界传出消息称，中国大陆芯片设计业者赶在美可能祭出更严厉管制政策前，提前增加对台积电先进制程下单扩大备货，同步启动转单三星生产先进制程芯片的“B计划”，以避免美方日后可能封杀中国大陆企业在中国台湾投片的问题。
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三星HBM3芯片已通过英伟达认证，但仅用于H20 GPU
7月24日消息，据路透社报道，三星电子HBM3芯片首度通过了英伟达（NVIDIA）认证。
2024Q2印度智能手机市场：四家中国品牌占据前五，小米重回第一
7月18日，市场研究机构Canalys发布的关于印度智能手机市场的最新报告称，2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场出货量同比微增1%，达到了3640万台。
传三星计划采用4nm生产HBM4的逻辑芯粒
7月16日消息，据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导，三星准备运用4nm制程，量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒（logic die）。
2024年二季度全球智能手机市场：小米出货量同比大涨22%排名第三，OPPO出货量同比下滑16%！
7月15日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年二季度全球智能手机市场报告，该季度智能手机销量同比增长6%，创近三年来最高年增幅，并为连续三个季增长。
三星Galaxy Ring发布，瑞识科技为其VCSEL独家供应商
当地时间7月10日，三星在法国巴黎召开了夏季新品发布会，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同时，还发布了全新的智能戒指产品Galaxy Ring，定价399.99美元。
三星工会宣布“无限期”罢工，部分芯片生产已受影响
7月10日，三星电子内部的最大工会——全国三星电子工会（Jeon Sam-no，以下简称“工会”）宣布，将“无限期”延长史上首次罢工，并称有些三星的芯片生产线已经受到了影响。
三星2nm制程与2.5D封裝拿下日本Preferred Networks代工订单
7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。
三星电子爆发史上最大规模罢工，6540人参加！
据韩联社报道， 三星电子公司内的最大工会——全国三星电子工会（Jeon Sam-no，以下简称“工会”）于7月8日举行为期三天的总罢工，预计共有6540人冒雨参加。
三星二季度营业利润暴涨1452.2%
7月5日消息，三星电子今天稍早公布了今年第二季度初步财报，预计营收为74万亿韩元，同比增长23.3%，这是自2021年新冠肺炎疫情后的最大增幅。营业利润为10.4万亿韩元（约合人民币548.1亿元），高于此前预期的8.3万亿韩元（约合人民币437.4亿元），相比去年同期的6700亿韩元暴涨1452.2%。
HBM已获英伟达质量认证？三星：消息不正确，认证还在进行中
7月4日消息，据韩国媒体近日报道称，三星电子的新一代高带宽内存HBM3E已经通过了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的质量认证，即Qualtest PRA（产品准备批准），并且预计很快将完成相关程序后，正式开始量产供货。然而三星随后做出官方的回应称，消息并不正确，相关产品的质量测试仍在持续进行中。
三星电子工会宣布万人总罢工？实际可能只有855人！
据韩联社报道， 自三星电子1969年创立以来的最大工会组织——全国三星电子工人工会（Jeon Sam-no）在与三星管理层劳资谈判破裂之后，于7月1日正式宣布进行无薪总罢工，直到工会的要求得到满足。
