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2019全球十大晶圆代工企业公布:台积电/三星的先进制程之战

2019全球十大晶圆代工企业公布:台积电/三星的先进制程之战

2019年11月27日,由集邦咨询(TrendForce)主办的MTS2020存储产业趋势峰会在深圳召开。在今天的活动上,来自集邦咨询多位分析师分享了对于明年DRAM及NAND Flash市场的分析和预测。此外,来自集邦咨询旗下的拓璞产业研究院的分析师徐韶甫做了题为《晶圆代工工艺飞跃,高端制程坐7赶5追3》的演讲,对于全球晶圆代工市场以及先进工艺制程进行了详细的分析。

ToF 3D市场快速增长,三星ToF模组明年有望成长4倍

近日,据韩媒报道称,2020年三星电子ToF模块的供给量将增长至3500万组,该预期值是今年(700万组)的5倍。ToF模块相关人士指出,随着AR(增强现实)内容越来越丰富,搭载ToF模块的企业就会越来越多,相关产业链为提升供应量,已经开始进行相关投资。

携手三星,vivo将推Exynos980双模5G手机!

正如我们昨天在《拿下Exynos 980首发?vivo将推基于三星双模5G AI芯片的新机》一文中预告的那样,今天(11月7日)下午,vivo携手三星,在北京举行发布会,共同展示了三星最新的Exynos 980 5G双模芯片,同时,vivo还宣布将在12月推出基于Exynos 980 5G双模芯片的手机新品——vivo X30系列5G​版。

三星正式关闭美国CPU研究部门,或将全面转向Arm公版CPU架构

据外媒报道,三星电子于当地时间本周二宣布,该公司将关闭位于美国的CPU研究部门,同时裁员约300人。而在此之前,业内就有传闻称三星电子将放弃自研的猫鼬架构CPU内核,转而全部采用公版的Arm Cortex系列CPU内核来打造Exynos移动处理器芯片。此次三星宣布关闭其在美国的CPU研究部门似乎也侧面印证了这个传闻。