美光2025年欲抢下25%的HBM市场，SK海力士严阵以待
7月2日消息，美国存储芯片大厂美光（Micron）于6月5日宣布，预计2025自然年，其HBM市占率将与美光的DRAM市占率相当，达到约为20-25%。可以说美光的豪言也给另外两家HBM大厂SK海力士和三星带来了一些竞争压力。
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三星Galaxy S25系列可能将有联发科天玑处理器版本？
6月27日消息，此前业内传闻显示，三星电子最新的Exynos 2500处理器良率仍低于20%，未来可能无法用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机的消息，因此高通可能将会成为Galaxy S25处理器的独家供应商。不过，近日SamMobile的报道分析称，为了不受制于高通的一家独大，三星可能会引入联发科天玑系列旗舰芯片，以达到制衡价格的效果。
三星第二代3nm GAA良率仅20%，Exynos 2500处理器或将无缘Galaxy S25系列
6月22日消息，据韩媒 ZDNet Korea 爆料称，三星电子最新的Exynos 2500处理器虽然已经完成了流片，但是目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机还不确定。而之前天风国际证券分析师郭明也爆料称，Exynos 2500处理器可能因为低于预期的3nm产量而无法供应，高通或将会是Galaxy S25系列唯一的处理器供应商。
三星、SK 海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术
6月21日消息，据业内最新消息显示，韩国DRAM芯片大厂三星和SK海力士都计划在即将推出的新一代高带宽内存（HBM）中采用新的混合键合（Hybrid Bonding）技术。
三星在韩国警告称：很多应用程序无法在其基于骁龙X处理器的Copilot+ PC上运行
6月21日消息，据The register报道，近期三星推出了搭载高通骁龙X系列处理器的 Copilot+ PC—— GalaxyBook Edge 4，但是三星警告韩国（似乎仅限于韩国）买家，其Copilot+ PC无法运行许多常见应用程序。
可用面积提升3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术
6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。
韩媒：台积电涨价三星仍难抢单，客户更看重质量！
6月21日消息，韩国媒体BusinessKorea引述台媒消息报导指出，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及Google等七家公司，都优先将采用台积电的3nm工艺，甚至抢光了台积电未来一年多的产能。近期还传出消息称，台积电3nm将涨价5%，CoWoS先进封装价格也将上涨10%至20%。在英伟达CEO黄仁勋支持台积电涨价后，苹果和高通等大客户也可能愿意容忍台积电调整报价。
美国拟禁止接受芯片法案补贴的晶圆厂采用中国半导体设备
6月20日消息，据彭博社爆料称，美国国会议员近期又提出了新的议案，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备，以限制中国半导体产业的影响力。
传三星美国德州晶圆厂全面升级2nm，将与台积电一较高下
6月19日消息，据韩国新闻机构ETnews 报道，三星已推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂的设备订单，以考虑将原定的4nm制程工艺也升级到2nm，预计将会在今年三季度正式宣布。
三星3nm良率及功耗表现不佳？传Galaxy S25系列处理器将由高通独家供应
6月18日消息，虽然传闻三星的新一代旗舰智能手机Galaxy S25系列将会拥有采用自研的Exynos 2500处理器的版本，但是天风国际证券分析师郭明錤最新的爆料称，高通可能将会是Galaxy S25系列唯一的处理器供应商（Galaxy S24的供应比例为40%），因为Exynos 2500可能因为低于预期的3nm产量而无法供应。
12年来首次！三星批准了“GPU投资提案”
6月18日消息，据韩国媒体Business Korea报导，根据三星的公司治理报告，三星管理委员会在今年3月批准了“GPU投资提案”，不过三星并未透露GPU投资提案的细节。
支持在CPU/GPU上堆叠HBM内存，三星SAINT-D封装技术今年商用
6月18日消息，据《韩国经济日报》报道，三星将于今年推出高带宽内存 (HBM) 的 3D 封装服务，该报道援引了三星日前在美国圣何塞举行的 2024 年三星代工论坛上的声明以及“业内消息人士”的说法，三星 3D 封装技术基本上将为2025 年底至 2026 年的HBM4集成铺平道路。
