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三星2021年量产3nm工艺 性能提升35%

三星宣布将在2021年量产3nm GAA工艺:相比7nm面积减少45%,功耗降低50%!

当地时间5月14日,三星举行了2019年度的SSF晶圆代工论坛会议,三星在这次会议上公布了其第一款3nm工艺的产品设计套件(PDK) alpha 0.1版本,旨在帮助客户尽早开始设计工作,提高设计竞争力,同时缩短周转时间(TAT)。同时,三星还宣布将在2021年推出基于下一代环绕栅极 Gate-All-Around(GAA)技术的3nm GAA工艺,相比7nm,可实现芯片面积减少45%,功耗降低50%或性能提高35%。

三星即将宣布3nm以下工艺路线图,挑战硅基半导体极限

在半导体晶圆代工市场上,台积电是全球市场的老大,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。

三星Galaxy Fold拆解:内部极其复杂,铰链成屏幕损坏主因?

在今年MWC展会上,三星正式发布了旗下首款折叠屏手机——Galaxy Fold,引起了业内的极大关注。不过,另三星大为尴尬的是,随后提供给媒体评测的Galaxy Fold却集体出现了严重的屏幕质量问题。近日,国外专业的拆解机构iFixit也对三星Fold进行了全面拆解,下面让我们来看看这款手机的内部构造吧:
三星狠砸1158亿美元,要十年内超越台积电?

三星狠砸1158亿美元,要十年内超越台积电?

4月24日,三星电子宣布,将在未来10年内(至2030年)在包括代工服务在内的其逻辑芯片(主要指CPU、GPU等计算芯片)业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 ),以期超越台积电,成为全球第一大芯片代工厂,并维持对英特尔的领先,坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。

三星Galaxy Fold拆解:复杂程度堪比机械手表!

三星在今年MWC展会上发布的首款折叠屏手机Galaxy Fold可谓是转赚足了眼球。不过近日,三星提供给媒体评测的Galaxy Fold却集体出现了严重的质量问题。最近有微博网友曝光了 Galaxy Fold 的真机拆解图(该微博目前已被删除),从曝光的拆解图看,Galaxy Fold 的内部设计复杂,部分零件在紧凑的空间内出现故障时,很可能会出现故障牵连的情况。