三星第一代3nm GAA制程良率仅60%，唯一客户是加密货币芯片厂商
尽管三星的自研处理器Exynos 2500已两次出现在测试软件Geekbench上，但它不太可能会用于2025年即将推出的Galaxy S25或Galaxy S25 Plus智慧型手机上。这可能是因为三星在用于制造智能手机处理器的第二代3nm GAA制程技术3GAP仍有良率问题。
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为提升半导体研发力，韩国官员拟解除每周52小时工时限制
11月5日消息，据《韩国经济日报》报道，韩国执政党人民力量党透露，决定本周以国会产业通商资源中小企业委员会委员长李哲奎议员的名义，提出半导体支持法案，计划解除专业人员和高薪管理人员的工作时间限制规定，以满足韩国半导体业界希望的弹性工作时长的要求。
SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4
11月4日消息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。
传三星8英寸晶圆代工部门将裁员30%以上！
11月2日，三星电子高管透露，三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是对于持续亏损的晶圆代工制造团队将进行大幅缩减，其中8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。
单季亏损超7亿美元，三星计划关闭50%晶圆代工产能！
11月1日消息，据《朝鲜日报》引述知情人士的话报道称，三星电子半导体部门正计划暂时关闭50%的晶圆代工产线，以降低成本。分析师预期三星代工业务第三季亏损高达1万亿韩元，促使公司必须采取降低成本措施，停用部分产线。
三星HBM3E已通过关键验证，开始供应某大客户！美光股价下跌
11月1日消息，据Barron’s、BusinessKorea报导，三星电子在10月31日的第三季财报电话会议上透露，三星目前最先进的高带宽內存HBM3E已检验合格、开始供应某家大客户。
SK海力士将集成3D检测单元以提升12层HBM3E的良率和产量
10月31日消息，据BusinessKorea报道，继今年9月SK海力士宣布领先全球量产12层堆叠的HBM3E之后，随着AI 市场对于SK 海力士的 12 层 HBM3E 需求的大幅增长，促使SK海力士计划在HBM中集成 3D 检测单元，以提升产量和良率。
HBM5 20hi已确定将采Hybrid Bonding技术
10月30日，根据市场研究机构TrendForce最新研究曝光显示，三大HBM（高带宽内存）芯片原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding（混合键合）技术，不过目前已确定将在更新的HBM5 20hi中使用这项技术。
代号“Ulysses”，传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC
10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。
为对抗台积电，传英特尔与三星将组建代工同盟
10月22日消息，据韩国“每日经济新闻”援引半导体人士爆料称，英特尔首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 已建议该公司的一名高管安排与三星电子董事长李在镕 （Lee Jae-Yong） 会面，以试图推动各自晶圆代工部门的“全面合作”。
三星业绩不佳引发员工大量跳槽，SK海力士3职缺收到200封简历
10月22日消息，据韩国媒体TheElec报道，自从三星发布第三季初期财报，显示获利低于预期，并为此进行道歉以来，人们越来越担心这家科技大厂的芯片业务将面临危机。在这种氛围下，越来越多的三星半导体工程师跳槽到竞争对手，或者是政府支持的研究机构，其引发了市场诸多联想，也对三星的营运信心造成冲击。
