三星宣布全面退出LED业务
10月21日消息，据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子已进行业务结构调整，其半导体部门决定全面退出LED业务。
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传三星已推迟其美国泰勒工厂EUV光刻机的交付
10月18日消息，据路透社报道，三星已经推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市在建的晶圆厂的ASML光刻机的交付，虽然不清楚具体的原因，但猜测可能与其尖端逻辑制程良率偏低，难以获得客户订单有关。
三星HBM3E仍未通过英伟达认证，根源在1a制程DRAM？
10月17日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，虽然三星今年以来积极地想通过英伟达HBM3E认证，期望打入英特尔的供应链，但8层堆叠的HBM3E产品仍未通过认证，12层堆叠的产品很可能将延后至2025年第二季或第三季之后才有机会供应。
面向下一代AI计算，三星发布业界首款24Gb GDDR7 DRAM
10月17日，存储芯片大厂三星电子宣布，已开发出业界首款 24 Gb GDDR71 DRAM。除了业界最高的容量外，该GDDR7 芯片还具有最快的速度，将是下一代应用的最佳解决方案，可广泛应用于需要高性能内存解决方案的各个领域，例如数据中心和 AI 工作站，超越图形 DRAM 在显卡、游戏机和自动驾驶中的传统应用。
2025年全球HBM产能将同比大涨117%！
10月16日，市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出，随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。
业绩不及预期，三星电子道歉！
10月8日，三星电子公布了截至9月30日的2024年第三季度未经审计的盈利预测报告（正式报告将于10月31日发布）。由于营业利润低于市场预期，三星电子还罕见地发布声明致歉。
为吸引人才，三星、SK海力士竞争蔓延至“员工餐”
10月7日消息，据《朝鲜日报》报道，为了吸引人才，三星和SK海力士之间的竞争甚至转移到了员工餐上，双方都希望通过不断精进菜色来提高员工满意度。
三星3nm良率低下，导致非存储半导体部门巨亏3.85亿美元
10月2日消息，根据韩国三星证券发布的《地缘政治模式转变与产业》报告显示，三星电子正面临无数挫折，特别是3nm GAA制程，因良率无法缩小与台积电差距，客户被迫放弃与三星合作，这也使得三星非存储半导体业务部门亏损了3.85亿美元。
三星电子海外147000名员工，10%将被裁？
10月2日消息，继此前传出三星将对海外子公司的非生产人员进行大规模裁员的消息之后，据彭博社的最新报道，知情人士透露，三星电子公司已经开始在东南亚、澳大利亚、新西兰、拉丁美洲等地区裁员，可能会影响这些市场约 10% 的员工。
108亿元！TCL华星成功收购LG Display广州8.5代LCD产线及模组厂
9月26日，LG Display董事会正式批准了将其位于中国广州的LCD面板产线及模组工厂以2.03万亿韩元（108元人民币）出售给TCL华星的交易。这一决定被解读为LG Display加强重组OLED核心业务的举措。
若英特尔转型成功，三星也将考虑分拆晶圆代工业务
9月23日消息，据《韩国先驱报》近日报道称，如果英特尔按照计划剥离晶圆代工业务“Intel Foundry”之后，成功吸引外部资金加入，并持续获得其他外部客户的订单，届时三星电子的晶圆代工业务将会面临巨大压力。
