华为：美国政府太紧张了，我们仍将继续投资美国市场
据外媒报道，中国电信设备巨头华为表示，尽管最近在提高美国销售额方面遇到挫折，但它将继续投资美国市场。
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高通与华为举行谈判，将签协议解决双方专利费分歧
据外媒报道，消息人士当地时间周二透露，高通正在与华为谈判，试图解决双方之间的专利纠纷问题。据悉，双方目前的谈判进展顺利，可能会在未来几周达成协议。
华为麒麟670曝光：Cortex-A72+Mali-G72，集成NPU！
爆料称，麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53（同骁龙650），GPU为Mali G72 MP4，基于台积电12nm FinFET制程打造（16nm深度改良版）。
2017年Q4可穿戴设备市场排名：小米第三，华为第五！
据知名统计公司IDC称，2017年第四季度，可穿戴设备的出货量增长7从3520万台增至3790万台，增长7.7%。
澳大利亚国防部宣布将禁用华为和中兴产品
据美国《商业内幕》网站28日消息，澳大利亚国防部发言人称，国防部以前采购过中兴和华为的产品，但现在决定将用其他生产商的产品取代它们。这位发言人说，以前购买的中国公司产品暂时还在使用，但过一段时间将被取消。
高通怒怼华为5G芯片不是业内首款，体积太大不适合移动终端
高通市场营销高级总监Peter Carson表示：“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”据他介绍，高通X50芯片的体积和50分欧元硬币差不多大。
华为：余承东对美国市场的评论不代表公司观点
北京时间2月28日晚间消息，华为消费者业务CEO余承东上周日曾表示，美国政府和一些竞争对手利用政治手段将华为拒之美国市场之外。而华为公司今日对此作出澄清，称这并不代表公司的观点。
华为发布4.5G基带Balong 765：八天线，峰值下载速率1.6Gbps
日前华为在MWC上发布全球首款3GPP标准的5G商用芯片Balong 5G01，与此同时也更新了4G LTE阵容，推出了首款8天线4.5G基带Balong 765。
5G已来！华为发布首款5G商用芯片和终端！
2018年2月25日，华为在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。
雷军喊话2年半超华为！是真有底气还是在讲故事？
当华为还在终端业务上全力向苹果和三星冲刺的时候，它过往的老对手小米开始蠢蠢欲动了。重回全球销量前五位置后，小米显然不甘于就此止步。
华为：今年投50亿元用于5G研发，明年推5G芯片和手机
2月8日下午消息，华为在今日举行的MWC预沟通会上宣布，2018年将投入50亿元用于5G研发，同时2018年将发布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用设备，2019年将推出5G麒麟芯片和智能手机。
