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3 月 9 日消息，近日，华为技术有限公司申请的“充电方法、电子装置及计算机可读存储介质”专利公布

3月5日消息，据证券日报报道，业内消息显示，华为可能考虑对消费者业务（CBG）进行部分拆分，将一些手机终端业务的研发团队出售给荣耀，以应对芯片受限的压力。但华为内部人士否认了这一说法，“目前，消费者业务（目前已更名为终端业务）是华为发力企业级市场的重要着力点。华为消费者业务大规模分拆的可能性不大。”荣耀方面则未对此作出回应。

近日据Tom's Hardware报道，出于保护供应商和免受抄袭等原因，华为在MWC期间对外展示的部分重要产品中，有意遮盖了芯片相关信息。

3月1日消息，据华尔街日报报导称，美国拜登政府正在考虑撤销对美国供应商发放向华为销售所需的出口许可证。这也意味着华为将无法继续采购高通、英特尔、AMD等美国芯片厂商的相关芯片，现有的本就困难的手机及PC业务将难以继续运转。或许正因为如此，华为近期也开始通过专利诉讼的手段，通过间接打压高通来反击美国，同时也能够通过扩大专利授权业务收入给华为“补血”。

2月27日消息，随着华为、苹果等智能手机厂商在旗舰机当中新增“卫星通信”功能，这也似乎成为了一大新趋势。近日，联发科也宣布将在MWC 2023展示突破性的5G NTN双向卫星通信技术。而据外媒CNBC报导，韩国巨头三星电子近日也透露，正在开发支持卫星通芯功能的手机芯片。

2月7日消息，根据市场调研机构Gartner 最新公布的数据显示，全球十大原始设备制造商（OEM） 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%，占整个市场的 37.2%。其中，苹果以 11.1% 的占比继续稳居全球最大的半导体买家。