台积电：未来5年高性能计算将是台积电收入最大来源
1月17日下午消息。台积电今日公布2018年第四季度财务报告，报告显示，2018年第四季度台积电营收约635.54亿元人民币（合2897.7亿元新台币），同比增长4.4%，税后利润约219亿元人民币（999.8亿元新台币），同比增长0.7%。
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台积电2018年销售额达334.6亿美元，同比增长5.5%
1月10日消息，台积电今日公布了去年12月以及全年营收数据。台积电12月合并营收约898.31亿元新台币（29.2亿美元），环比减少8.7%，同比减0.1%；2018年全年销售额突破1.03万亿新台币（334.6亿美元），同比增长5.5%。
台积电三星布局3nm，“极限工艺战”开打
近日，台积电3nm工厂正式通过环评，投资约1347亿元的3nm项目将于2020年开始建厂，预计2022年底到2023年初量产。与此同时，三星晶圆代工业务负责人在IEDM(国际电子器件大会)表示，三星以2020年大规模量产为目标，完成了3nm工艺技术的性能验证。随着头部厂商将“战火”烧到3nm，摩尔定律的后劲儿还有多大？7nm以下节点有哪些技术挑战？面对台积电、三星持续微缩的工艺制程，晶圆代工厂商该如何应对？
台积电3nm工厂通过环评，最快2022年底量产
据台湾《经济日报》消息，台积电3nm工厂通过台湾环保署的环境评测环评大会。依据原定时程，全球第一座3nm厂有望在2020年动工，最快2022年底实现量产。
重磅！国产5nm刻蚀机通过验证，将用于台积电5nm芯片制造！
近日，台积电对外宣布，将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产，预计2020年量产。与此同时，中微半导体也向“上观新闻”透露了一个重磅消息，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。
台积电拿下IBM 7nm数据中心芯片大单
据国外媒体TechSpot报道，台积电（TSMC）刚刚与国际商用机器公司（IBM）签署了协议，将为后者生产大型服务器芯片。作为全球数据中心市场的重要参与者，这项合作旨在打破英特尔在该领域的垄断，然而此举也是对 IBM“老伙计”格罗方德（Global Foundries）的一个巨大打击。
2018全球半导体厂商Top15排名：三星继续领先英特尔排名第一，SK海力士升至第三
日前，IC Insights发布了2018年全球TOP15半导体厂商排行榜，三星预计以832.58亿美元的营收坐稳第一，英特尔屈居第二，SK Hynix则挤下台积电成为新的第三，因为这一次的榜单中存储芯片厂商的业绩依然是大涨，表现总体优于其他厂商。
为拉大与三星、英特尔差距，台积电核准千亿预算
11月14日上午消息，据中国台湾地区《经济日报》报道，台积电昨（13）日举行董事会会议，核准高达1034.8亿元新台币（约人民币233亿元）预算，将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。
64核128线程！AMD发布首款7nm数据中心处理器挑战Intel！
美国旧金山当地时间11月6日上午9点(北京时间11月7日今夜凌晨1点)，AMD举办了主题为“Next Horizon”的新品技术沟通会。AMD正式公布了新一代采用7nm工艺的CPU、GPU核心，同时还发布了两款Radeon Instinct计算卡，展示了全球首款7nm数据中心CPU。
台积南京12吋厂正式量产！2020年产能倍增至2万片！
10月31日上，中国大陆制程技术最先进的晶圆代工厂——台积电（南京）开幕暨量产仪式在南京举行，董事长刘德音出席并致词。刘德音表示将会按照创办人张忠谋的擘划，将台积电南京建设为台积电全球化的重要基地。
晶圆代工先进制程跑道，竞速芯片塔尖的“烧钱游戏”
芯片行业对于数字的高度敏感，越来越成为晶圆代工厂商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对于处于金字塔尖的巨头们来说，不无例外。
梁孟松将离开中芯国际另起炉灶？这只是个谣言！
今天，业内传出中芯国际重金挖来的大将——现任中芯国际联席首席执行官梁孟松可能将离开中芯国际，意欲“另起炉灶”参与由以前台积电南科 14 厂的核心团队为主要成员的新筹建的晶圆代工企业。此一消息传出后，引发了业内的极大震动，要知道中芯国际的14nm工艺在梁孟松的帮助下才刚刚获得突破。
