中芯国际14nm工艺2019年量产：联合华为/高通研发
去年，台积电和三星早就量产了10nm工艺，目前正在争夺7nm工艺制高点。不久前，台积电在中国大陆南京建设的晶圆厂已经开始出货，使用的是16nm工艺，这是国内技术水平最高的工艺，不过能代表大陆自主技术水平的还是中芯国际、华虹半导体的28nm工艺。来自中芯国际的消息称，国产14nm工艺预计在2019年上半年量产，同时中芯国际力争用10年时间进入第一梯队。
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IC Insights：2017年八大芯片代工制造商占全球市场88%的份额
近日，IC Insights发布了2017年全球主要芯片代工厂商的营收数据和排名。数据显示，2017年八大芯片代工制造商占全球芯片市场（623亿美元）88%的份额，这个份额和2016年持平。预计这一份额未来将保持不变。
国内首座16nm晶圆厂正式出货，20个月即实现量产
日前，台积电南京厂总经理罗镇球出席“芯片之城”南京江北新区“两城壹中心“招商会透露，南京12寸厂这个月已开始出货。
台积电要来A股上市？官方回应：这只是愚人节新闻！
日前，据来自台湾媒体报道称，全球晶圆代工龙头台积电拟通过CDR（中国存托凭证）的形式赴大陆进行IPO上市。该报道称，某位不便具名的券商人士称，台积电根本"不缺钱"，要在大陆上市也不是出于财务考量，而是业务发展需要，且只要拿出一成股权去挂A股实施的CDR即可。
台积电强化版7nm年底试产，搭配晶圆级封装扩产抵御三星
对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过，台积电也在加速前行。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外，还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程，并在过程中导入极紫外光（EUV）技术，持续保持竞争优势。
传格罗方德控告台积电违反竞争法，要求中国调查
据日经新闻 8 日报导，多位关系人士接受采访时透露，全球第二大晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）主张业界龙头台积电违反独占禁止法（竞争法或称反垄断法），并已向中国国家发展和改革委员会（NDRC）提出调查要求。
台积电/三星/GF纷纷冲刺7nm，但EUV光刻工艺仍是配角！
在芯片代工领域，如果说台积电、英特尔、三星属于第一梯队，那么格罗方德（GlobalFoundries）可能只能算是在第二梯队。而为了能够加速追赶第一梯队的厂商，2016年9月，格罗方德就宣布将跳过10nm制程，直接往7nm发展。
半导体并购不断！张忠谋：价钱好台积电也可以卖！
做为全球半导体业的活历史，台积电一直有着特殊的地位，也是中国台湾地区的产业支柱。不过张忠谋在退休之际，意外地表示，其实中国台湾地区企业原本就不应该死守，假如价钱够好把台积电卖掉也无妨。
联发科：比特大陆把台积电12nm产能全抢了！
今日在联发科2017年第四季度财报法人说明会上，投资者提问透露出一个信息：台积电12nm产能已经被比特大陆占满了。虽然包括中国在内的多个国家和地区已经计划对比特币在内的数字加密货币进行打击，但比特币挖矿热潮仍然持续不退，半导体产业链仅从比特大陆一家就受益良多。
联发科Helio P70参数及跑分曝光：CPU性能超Helio X30，还加入了对AI的支持！
对于联发科来说，一直都希望能够进入高端智能手机芯片市场。不过，随着去年Helio X30在市场上遭遇失利之后，联发科暂时放弃了继续冲击高端市场的计划，将重心重新转回自己擅长的中低端市场。去年下半年推出的Helio P23/P30随后在市场上也取得了不错的表现，成功帮助联发科抢回了一些被高通夺取的中端市场。很快，联发科又将推出两款全新的芯片Helio P40和Helio P70。
总投资7000亿元新台币， 台积电5纳米12寸晶圆工厂正式动工
1月26 日，全球晶圆代工龙头台积电在中国台湾地区南科的 5 纳米 12 寸晶圆 18 厂正式动工，该 5 纳米计划在南科共分为 3 期厂房，第 1 期厂房预计 2019 年风险试产，2020 年正式量产。根据台积电预估，在 5 纳米 3 期厂房全数完成之后，将可创造 4000 个工作机会，总产能达到年产能 100 万片 12 寸晶圆，而总投资金额将达新台币 7000 亿元。
台积电5nm工厂本周破土动工：2020年启动3nm工厂
据台湾媒体报道，台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂，并将于2020年启动3nm工厂，而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂的地位。
