博通AI芯片曝光，基于台积电7nm工艺
博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核，将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。
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“鸡汤”还是“毒药”？比特币对于半导体行业影响
今天（1月18日）下午，全球晶圆代工龙头台积电召开法人说明会，由即将退休的台积电董事长张忠谋亲自主持。对于此次会议，业界极为关注，希望通过台积电的动态来了解全球半导体产业的情况，以及台积电对于2018年全球半导体产业的预期。此外，自去年以来，比特币矿机芯片需求暴涨，业界也希望透过台积电来解读比特币对于半导体行业的影响。
台积电南京厂提前半年量产16nm，抢攻中国半导体市场热潮
根据中国台湾地区平面媒体《经济日报》的报导，台积电斥资 30 亿美元在南京厂以 16 纳米制程导入试产之后，原本预计在 2018 年年底进行量产的计划，在当前试产良率良好的情况下，将提前 5 月份进行量产，较当时所设定的时间提早半年。未来正式进入量产之后，台积电南京厂预计每月将有 2.2 万片 12 寸晶圆的产能，以抢攻中国内地晶圆制造商机。
三星7nm制程恐难产，台积电抢下2018年高通骁龙855订单
根据《Nikkei Asian Review》引用业界人士消息指出，台积电将在 2018 年抢夺最大竞争对手三星的一些高通基频与行动处理器订单。目前，台积电与高通合作，将在 2018 年上半年先推出基频芯片。另外，年底前将推出旗舰型骁龙 855 移动处理器。
用爱发电就是个笑话！“缺电”将成台湾半导体产业最大威胁！
随着半导体产业的快速发展，对于电力供应的需求也是与日俱增。如果电力供应跟不上，那么半导体产业的发展也必将会受到巨大的阻碍。目前台湾最引以为傲的半导体产业正在遭遇“缺电”威胁，而且随着台湾半导体产业对于电力需求的快速增长，以及台湾当局“2025非核家园”计划的推进，未来这一威胁仍将会进一步加剧。这也为台湾半导体产业的未来的发展蒙上了一层阴霾。
台积电南京厂明年5月提前量产16nm工艺
近日，据台积电联席CEO刘德音(Mark Liu)披露，台积电位于南京的300mm晶圆厂将于2018年5月份投入量产，比原计划的2018年下半年提前了一个季度还要多。
2017年全球前十大晶圆代工业者排名出炉，台积电市占55.9%居第一
观察2017年全球前十大晶圆代工业者排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率，市占率达55.9%，持续拉大与竞争者的距离。
传三星7nm获得两家新客户订单，新工厂12月开建
最此前的消息显示，高通的新一代旗舰处理器骁龙845将重新交给台积电代工，而这也让三星电子非常不爽，全力出击抢客户。据传三星即将和两家客户签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此，三星还打算尽快量产6纳米制程，与台积电竞争。
苹果A11X曝光：台积电7nm工艺，8核设计！
据台湾产业链的消息，用于新一代iPad Pro的将是A11X Binoic芯片，已经流片（tape-out）,将在明年第一季度末或者第二季度初登场。这一代A11X芯片最激动人心的参数无疑就是基于台积电的7nm工艺打造，而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。
苹果A12芯片采用7nm工艺：台积电代工
据供应链人士@手机晶片达人透露，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12 CPU。台积电的三台ASML EUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，明年第二季度末开始用7nm工艺，替苹果生产A12 CPU，这也就是说苹果A12 CPU将在目前工艺基础上，性能继续会有所升级。
中芯国际宣布梁孟松加盟任Co-CEO！“双CEO”制度效仿台积电
早在今年9月初，业内就有传闻称，“梁孟松已正式加盟中芯国际”。知情人士表示，“梁孟松将会担任中芯国际联席CEO职位，负责中芯的研发”。今天（10月16日），传言终于坐实，中芯国际正式宣布任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官（Co-CEO）兼执行董事。
