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全球前二十大半导体厂商中国布局情况追踪

全球前二十大半导体厂商大陆布局情况追踪

全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆,大概范围在30%到60%,可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。其中除了苹果、索尼外,其他都在中国大陆布局,包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具体布局情况。

台积电7nm工艺进展神速,骁龙845或将首发

尽管骁龙835刚刚推出,全球也仅仅发布了四款手机产品(索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R),但骁龙845已经得到官方的确认。在高通的开发者中心,droidholic扒出了三款全新的处理器(现在叫移动平台),即SDM630、SDM660和SDM845。不过,详细信息需要认证开发者才能获取,另外,笔者现在查阅,高通已经将其火速撤下,幸亏外媒及时截图。按照台湾产业链的预期,骁龙845有望交给台积电代工,采用7nm制程。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电工程师窃取大量28nm机密投奔华力微被捕

据台湾媒体最新的报道称,台积电的一位徐姓工程师欲窃取机密投奔华力微被捕。台湾新竹“地方法院检察署”声称,该工程师离职时带走了大量商业机密材料,主要涉及台积电的28nm制造工艺,涉嫌违反营业秘密法与背信罪。
传台积电传奇人物梁孟松投奔大陆,或带领中芯攻克14nm工艺

传台积电传奇人物梁孟松投奔大陆,或带领中芯攻克14nm工艺

据台媒Digitimes报导,梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO,主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实,那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋尚义一样,梁孟松同样来自台积电技术研发高层,曾担任台积电资深研发处长。
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台积电:7nm已试产,12nm下半年量产

昨日,台积电发布了致股东报告书,其中公开了先机制程的最新进展。具体来说包括,7纳米已在今年4月开始试产,预期良率改善将相当快速,5纳米则维持原先计划,预计2019年上半年试产。至于10nm,董事长张仲谋表示,今年Q1已经开始出货,全年的目标是稳健增产,扩大份额。

2016半导体研发支出排行榜:英特尔第一,台积电、联发科挤进前十

根据市场调查机构 IC insights 的调查报告显示,2016 年在半导体业市场热络的情况下,各家半导体公司对研发 (R&D) 的投资也不遗余力。2016 年全球半导体公司研发投入前十强依次为英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电 (TSMC)、联发科(MediaTek)、美光(Micron)、恩智浦(NXP)、SK海力士(SK Hynix)等。
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台积电将在今年二季度推出7nm工艺,明年初量产

据报道,台积电正在按计划在2017年第二季度使用7nm FinFET生产第一批苹果A系列理器,提供给明年iPad和iPhone使用。根据商业时报的供应链消息,7nm FinFET工艺中的第一个原型芯片将在“tape out”完成后,于今年第二季度推出,并在2018年初开始批量生产,以提供给2018年秋季的iPhone使用。