台积电营收同比大涨，拟投资157亿美元建5nm和3nm产线
在与三星争夺10nm工艺的同时，台积电也正在积极推动下一代的7nm工艺。昨天，ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺正是台积电的7nm，预计于明年初流片，2018年正式上市。而对于未来的5nm和3nm工艺，台积电也开始了布局。
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ARM、台积电宣布第一款商用7nm芯片：明年初流片
TSMC、三星不仅要争抢10nm工艺，再下一代的7nm工艺更为重要，因为10nm节点被认为是低功耗型过渡工艺，7nm才是真正的高性能工艺，意义更重大。现在ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺则是TSMC公司的7nm。该芯片明年初流片，不过2018年才会正式上市。
台积电计划打造5nm和3nm芯片生产线，逼近工艺极限！
据悉，如果没有意外的话，半导体芯片厂商台积电将为苹果明年的 iPhone 提供芯片，而外媒 9to5Mac 报道称，台积电正在计划打造全新的 5nm 和 3nm 制程工艺的芯片生产线，投资金额高达 157 亿美元。
涉嫌侵犯FinFET专利，三星、高通、GF都成了被告！
三星为何在FinFET工艺上领先？台积电早前指责三星剽窃了他们的工艺技术，现在韩国KAIST（韩国科学与技术学院）把三星告上了法庭，指控他们侵犯了KAIST的FinFET专利，一同挨告的还有高通和GlobalFoundries两家。
又玩数字游戏？台积电第四代16nm要改名12nm？
台积电正在先进半导体工艺路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将陆续上马7nm、5nm。不过据台湾媒体报道，台积电还规划了一个12nm工艺。
台积电10nm即将量产，联发科Helio X30或将首发
日前，三星和高通联合宣布基于三星10nm工艺的骁龙835投产的消息之后，近日，台积电的10nm也已经准备就绪。据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。
华为麒麟970首曝：台积电10nm、Cat.12全球基带
麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格
挖角英特尔，台积电再投资300多亿欲打败三星
据媒体报道，台积电近日通过一次董事会议决定，计划将在未来拿出49.1亿美元（约合333亿元人民币）来提高产能、兴建工厂以及研发下一代先进制程（7nm/10nm）的等。这个投资计划可谓是大手笔，总投资额几乎相当于台积电全年销售额的15%左右。
台积电宣布7nm芯片开造：已获得Synopsys认证
近日台积电表示它们已经获得了新思科技（Synopsys，为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业）的认证，即将开始测试7nm制程的移动芯片。
台积电最快明年4月试产7nm工艺
据外媒报道，台积电近日在一次内部会议上重新梳理了自家路线图，10nm将在年底前进入量产，7nm最早在明年4月进行试产。
三星14/10nm工艺泄密事件，幕后买家会是谁？
英特尔、台积电、三星可谓是目前半导体制程工艺的领军厂商。目前这三家都在紧锣密鼓的准备推出最新的10nm制程工艺，都希望能够抢先竞争对手一步推向市场，占据竞争优势。不过近日，三星却发生了一起严重的泄密事件。
为求利润不断杀价，苹果惹怒台湾供应商
自库克接替乔布斯成为苹果CEO以来，虽然苹果的创新力似乎变得不足，但是供应链管理出身的库克在供应链管理和盈利能力方面却是非常厉害。虽然今年初iPhone销量出现了史上首次同比下滑，但苹果赚取的利润却一点也没有少。
