台积电宣布10nm完工，7nm/5nm快速推进中
2015年Intel、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。
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中国手机品牌助力，台积电Q2净利润23亿美元超预期
北京时间7月14日消息，据外媒报道，尽管智能机市场增长放缓，台积电最大客户苹果的手机销售疲软，但是中国智能机品牌的需求抵消了这一不利局面，推动台积电第二季度净利润超出市场预期。
决战7nm工艺！台积电张忠谋：我们赢定了
北京时间6月14日消息，据台湾《电子时报》报道，台积电董事长张忠谋日前表示，7nm芯片制程技术对于维持台积电的技术优势非常重要，而三星将成为台积电在这一技术领域最主要的竞争对手。
张忠谋：台湾芯片业欢迎大陆投资，但董事席位不能有
据路透社报道，台积电董事长张忠谋周二表示，台湾应该欢迎大陆投资者投资岛内受保护的芯片行业，但是他们不应该获得台湾公司的董事会席位，以确保宝贵的知识产权得到保护。
2016年Q1全球Top20半导体供应商排行榜
IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，台湾晶圆代工业者台积电、联电，IC设计业者联发科皆榜上有名。
三星：今年投产第二代10nm芯片生产工艺
据外媒报道，三星本周在美国硅谷会晤多个半导体公司，向他们推介自己的14nm工艺。同时三星宣布，定于今年晚些时候投产第二代10nm芯片生产工艺。
台积电：今年28nm利用率依然可维持在90%以上
昨天台积电（TSMC）举行法人说明会，2016年Q1季度营收2035亿新台币，营收下降了8.3%，并下调了全年预测。台积电表示由于智能手机市场不如预期，16nm及20nm等先进制程所占的营收为23%，而28nm工艺热销程度并没有减弱，全年利用率依然可维持在90%以上。
