传台积电今明两年先进封装产能已被预定一空！
5月6日消息，据台媒《经济日报》报道，随着生成式AI需求持续爆发，也推动了英伟达（NVIDIA）、AMD等AI芯片巨头持续扩大供应，最新的传闻显示，台积电今年和明年的CoWoS与SoIC先进封装产能已经全部被包下。
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台积电A16制程曝光：性能比N2P高8-10%，功耗降低15-20%！
美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
晶圆代工市场增长放缓，传三星美国晶圆厂推迟至2026年量产
4月23日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆的量产时间从2024年底推迟到了2026年，原因可能是考虑到晶圆代工市场增势放缓而调整了建设速度。
台积电：23日凌晨地震未达外部疏散标准，人员均安全！
4月23日凌晨4时49分，中国台湾发生了里氏5.9级地震，地震深度10公里，震中位于花莲县政府南方30.0公里（位于花莲县近海），最大震度花莲县4级。
台积电创始人张忠谋获颁“中山勋章”
4月19日消息，中国台湾省省长蔡英文向台积电创始人张忠谋授予象征最高荣誉的“中山勋章”，并感谢他六次代表她出任领袖代表，参与“APEC经济领袖会议”。
台积电拿下SK海力士HBM4先进封装大单
4月19日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，近期已与晶圆代工大厂台积电签署了一份谅解备忘录（MOU），双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。SK海力士计划通过这一举措着手开发将于2026年开始量产的HBM4，即HBM系列的第六代产品。
传美光将获美国政府60亿美元补贴，最快下周公布
4月18日消息，据彭博社报道，继晶圆代工大厂英特尔、台积电、三星与格芯之后，存储芯片大厂美光（Micron）也将获美国商务部超过60亿美元的“芯片法案”补贴，以助力其美国芯片制造计划。
台积电一季度营收同比增长12.9%！花莲大地震仅影响二季度毛利率0.5%
4月18日，晶圆代工龙头台积电正式公布了2024年第一季度财务报告，该季合并营收约新台币5,926.4亿元，税后净利润约新台币2,254.9亿元，同比增长8.9%，每股收益为新台币8.7元（折合美国存托凭证每单位为1.38美元）。一季度毛利率为53.1%，营业利益率为42%，税后纯益率则为38%。
崇越石英新厂落成，将专供台积电先进制程所需石英制品
4月18日消息，据台媒《经济日报》报道，崇越石英斥资15亿新台币在中国台湾嘉义的马稠后产业园区扩建的新厂于17日落成，将向台积电美国亚利桑那州晶圆厂及日本熊本晶圆厂供应石英制品，预计未来营收将会达到新台币20亿元。
苹果iPhone 17系列搭载的A19 Pro芯片将采用台积电N3P制程
4月17日消息，据外媒wccftech报道，苹果未来多款自研芯片都将会继续采用台积电的3nm制程，并且2025年推出的iPhone 17系列所搭载的A19 Pro芯片也并不会采用台积电的2nm制程，而是继续采用3nm制程。
英伟达Blackwell需求旺盛，将带动台积电CoWoS总产能提升超150%
4月16日消息，英伟达（NVIDIA）最新推出的Blackwell平台产品包括了全新的B200 GPU及整合了Grace CPU的GB200等。市场研究机构TrendForce指出，GB200主要是替代上一代的GH200，但是GH200的出货量预计仅占上代英伟达高端GPU出货量约5%。目前供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。
