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4月15日消息，半导体市场研究机构TechInsights近日发布了2023年全球Top 25 半导体供应商的名单，台积电位居第一，紧随其后的前五厂商分别是英特尔、三星、英伟达和高通，销售额需要达到59亿美元左右才能跻身榜单。

4月12日，晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人，其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉‧伯恩斯女士，由此也引发了外界的关注。

4月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布了2024年3月财报，该月合并营收为新台币1,952.11亿元，较2月份增加了7.5%，较2023年同期则是大幅增长了34.3%。2024年前3个月累计营收约为新台币5,926.44亿元，较2023年同期增长了16.5%。

4月8日消息，据彭博社报道，当地时间周一，美国商务部与全球晶圆代工龙头大厂台积电达成了初步协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。作为协议的一部分，台积电还将在凤凰城建造第座晶圆厂，使得在美国的总投资超过650亿美元。

4月6日，日本首相岸田文雄首次前往台积电熊本晶圆厂参观访问，除了跟台积电总裁魏哲家交换意见，也对中国台湾4月3日发生的花莲地震表达慰问之意。日本政府已将半导体定位为保障经济安全上的重要物资，藉由此次参观访问，岸田文雄有意强调政府对日本半导体供应链的支持态度。

4月5日消息，针对3日早晨中国台湾花莲县海域发生的7.3级地震，最新的消息显示，本次台湾403大地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水准，多半可以减震1至2级，这也使得此次地震对于台湾半导体供应链的影响相对较小。

4月3日07时58分，中国台湾花莲县海域发生7…

今天早晨中国台湾地区发生的7.3级地震，对于台湾晶圆代工大厂台积电影响，尤为受到外界关注。

据中国地震台网正式测定，4月3日07时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米，中距台湾岛约14公里。

4月2日，由台北电脑协会举办的“台湾半导体日论坛”（2024 Taiwan Semiconductor Day）在日本东京召开。前台积电副总裁、国立清华大学半导体研究学院院长林本坚博士在论坛上公开表示，半导体技术已经进化，无法由单一国家垄断。