台积电亚利桑那州晶圆厂进度加速：最快本月中试产、年底投产
4月2日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂进度加速，最快将于4月中旬进行首条生产线试产，原定于2025上半年量产的规划，有机会提前在2024年底实现。
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为解决半导体人才短缺问题，台积电与日本九州大学合作
4月1日消息，随着台积电日本熊本晶圆一厂正式开幕，以及二厂的计划启动，由此对于相关半导体人才的需求也在激增，而为了解决半导体人才的短缺问题，台积电也在积极的与当地的大学进行合作。
台积电董事长刘德音：一万亿晶体管GPU即将到来！
近日，在IEEE网站上，台积电电董事长MARK LIU（刘德音）和斯坦福大学工程学院教授、台积电首席科学家H.-S Philip Wong联合发表了一篇题为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章，讲述了台积电是如何达成万亿晶体管芯片的目标。
2023Q4全球晶圆代工市场：台积电以61%份额稳居第一，中芯国际排名第五！
3月28日消息，根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示，在2023年四季度的全球晶圆代工市场，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。
苹果、英特尔、AMD订单加持，今年台积电3nm营收占比将超20%
3月26日消息，据台媒报道，台积电受益于苹果、英特尔及AMD等三大客户频频追单，台积电3nm订单动能强劲，今年将逐季增长，一路旺到年底，成为半导体产业复苏的领头羊。
AI芯片占据台积电先进制程产能，AMD拟将入门级芯片交由三星代工
3月24日消息，市场传闻显示，由于台积电先进制程产能因AI芯片等需求大涨而趋于紧缺，AMD将采用三星的4nm制程工艺成来生产一些消费性的产品，包括入门的APU和Radeon GPU。
传三星3nm良率已提升3倍，第二代3nm的PPA有望赶上台积电N3P
3月22日消息，知名爆料人Revegnus 通过社交平台X爆料称，三星的3nm制程良率一开始虽然只有10~20%，但最近良率已经拉升至原来的三倍以上，即良率最高已经达到了60%，未来整体表现有机会追上台积电。
传台积电将在嘉义建两座先进封装厂
3月18日消息，据台媒报道，传闻台积电将在嘉义科学园区扩产先进封装产能，政府将为其提供六座工厂的用地。
传台积电将在日本建CoWoS先进封装产线
3月18日消息，路透社援引市场人士的消息报道称，晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建设CoWoS先进封装产线，而该计划一但施行，将为日本重启其半导体制造业务增添动力。不过，当前台积电尚未做出进一步决定。对此，台积电也不进行评论。
传三星将获60亿美元美国“芯片法案”补贴，台积电只能拿到50亿美元？
3月15日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，美国商务部接下来几周内即将宣布《芯片与科学法案》针对三星和台积电补贴，预计台积电将获得超过50亿美元的补贴款，而三星将获得60亿美元的补贴款。
4万亿个晶体管，90万个AI核心，Cerebras第三代晶圆级AI芯片来了！
3月14日消息，面对火爆的AI市场，新创AI芯片公司Cerebras Systems近日推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，将用于训练业内一些最大的人工智能模型。
台积电3nm晶体管密度高于Intel 18A？
3月13日消息，据外媒报导，在最近2024 SEMI International Strategy Symposium会议上，半导体研究机构TechInsights分享了台积电、英特尔、三星的尖端制程比较，显示台积电的3nm晶体管密度可能要优于英特尔Intel 18A。
