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2月26日消息，在台积电熊本第一座晶圆厂正式建成启用的同时，台积电LinkedIn最新动态也显示，美国亚利桑那州第二座晶圆厂“封顶”（建筑物的主体结构完工），意味着该厂建设计划中最后一根钢梁已升到位。

当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。

2月23日消息，英特尔于美国当地时间2月21日举办的“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格在接受采访时对外证实，英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块（Tile）首度交给台积电生产。这意味业界与外资圈高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案，今年有望助推台积电业绩增长。

2月23日消息，据日本共同社报导，日本政府决定向台积电将在熊本建设的第二晶圆厂提供约7,300亿日元（约新台币1,461亿元）的资金补贴。

2月22日消息，据路透社报道，随着越来越多中国台湾芯片公司向日本扩张，为日本重建半导体产业的注入强心针，也加速全球半导体供应链重塑。

台积电宣布将熊本兴建第二座晶圆厂，以应对客户需求成长，预计熊本二厂将2024年底开始兴建，2027年底开始营运。

2月7日消息，台积电近日公布了2024年1月业绩，该月营收达新台币2,157.85亿元，环比增长22.4%，同比增长7.9%，创下了同期历史新高。

2月7日消息，台积电董事会6日核准2023年度员工业绩奖金与酬劳，总金额高达新台币1001.8106亿元（约合人民币229.62亿元），以去年底台积电在中国台湾员工人数约6.7万人计，平均每人可分得约新台币149.52万元（约合人民币34.27万元）。

1月30日消息，据半导体设备相关供应链业者表示，台积电为了确保在2025年量产基于GAA（全栅极环绕）构架的2nm制程技术，已经要求相关半导体设备厂商提供一定数量的产品提供测试与认证。一但能够通过台积电测试认证，预计将会得到台积电的大量订单。