传台积电将收购群创5.5代LCD面板厂，拟扩充CoWoS产能
8月2日消息，近期市场传出消息称，台系显示面板大厂群创去年关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂即将被台积电收购，目的是扩充CoWoS先进封装产能。
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台积电员工薪酬中位数55万元，总裁魏哲家总薪酬约为其219倍，员工离职率3.7%！
7月31日，台积电最新版永续报告书正式发布，据统计在2023年台积电全球员工总体薪酬（不含退休金及福利）中位数约为新台币250万元（约合人民币55万元），1年内新进员工离职率自2022年的15%降至8.9%，全体员工离职率也降至3.7%。
Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP
7月30日消息，半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布，成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die （D2D）多协议子系统 IP ，并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装技术，为超大规模、高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 等应用，提供了 8 Tbps/mm 的带宽密度和 24 Gbps 的 D2D 数据传输速率。
为提升代工业务竞争力，英特尔开启“人才争夺”计划！台积电成了主要“挖角”对象
7月30日消息，台积电位于美国亚利桑那州兴建的第一座晶圆厂正在装机，预计明年将正式量产4nm，为此台积电也派遣了大批台湾晶圆厂的员工到亚利桑那进行工作。但是据《工商时报》报道，英特尔似乎正通过实施“人才争夺”计划，大力招聘台积电的工程师，进一步加强其晶圆代工业务。
何时采用High NA EUV？台积电张晓强这样回应
近日，YouTube博主TechTechPotato发布与台积电资深副总暨副共同营运长张晓强29分钟的访谈。张晓强在访谈中回应了关于台积电何时采用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻设备的问题。
台积电50亿美元、世界先进24亿美元海外投资案获批！
7月29日，中国台湾省经济部投审会通过了台积电50亿美元增资英属维京群岛TSMC GLOBAL LTD.，以及世界先进以24亿美元投资新加坡VISIONPOWER SEMICONDUCTOR（VSMC），与恩智浦半导体合资兴建一座12英寸晶圆厂的投资案。
美大选逼近！大陆芯片设计业计划从台积电转单三星
7月29日消息，据《经济日报》报道，中美科技战随着美国大选倒数持续升温，业界传出消息称，中国大陆芯片设计业者赶在美可能祭出更严厉管制政策前，提前增加对台积电先进制程下单扩大备货，同步启动转单三星生产先进制程芯片的“B计划”，以避免美方日后可能封杀中国大陆企业在中国台湾投片的问题。
台积电高管张晓强：我不在乎摩尔定律是活着还是死了！
7月28日消息，近日台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube频道接受采访时告诉主持人Ian Cutress，“只要我们能继续推动技术规模化，我不在乎摩尔定律是活着还是死了。”
传台积电德国晶圆厂将在几周内动工，预计2027年底量产
7月26日消息，据德国之声报导，台积电计划在德国德累斯顿建设的晶圆厂将于几周内动工，这也符合该台积电去年宣布的时间表。
特朗普即将上台，中国台湾将加强技术管制向美国示好？
7月22日消息，随着美国前总统特朗普提及中国台湾抢了美国的芯片生意、应该向美国支付保护费的问题，台积电和台湾半导体产业为来的走向再度引起市场关注。对此，有中国台湾学者表示，美国必须意识到中国台湾并非对手，而是重要的无晶圆厂工作伙伴，对美国科技业推进下一世代的科技进展，在美中科技竞争中胜出，是重要关键。
Q2营收大涨40.1%！3nm营收占比升至15%！台积电开启“晶圆代工2.0”时代，发力先进后段封测技术！
7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了“晶圆代工2.0”概念，将发力先进的后段封测。
