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台积电良率如“完美小笼包”!

台积电105亿美元增资美国及日本子公司获批

6月27日,中国台湾省经济部投资审议会核准四件重大投资案,金额总计约105.11亿美元。其中就包括了台积电以52.6亿美元增资日本子公司JASM(日本先进半导体制造),这也是台积电首度增资熊本二厂申请增资;同时台积电还对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION增资50亿美元,累计对美国子公司申请投增资金额达165亿美元。

台积电熊本二厂将在下半年开工建设

6月26日消息,台积电位于日本熊本县菊阳町的晶圆厂(熊本一厂)预计将在今年四季度开始量产,并且计划兴建的第二座晶圆厂(熊本二厂)也落脚菊阳町。而根据日本共同通信社报道指出,台积电熊本二厂已开始进行整地工程,厂房将照原先计划在今年下半年开始兴建,目标2027年内投入营运。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电良率如“完美小笼包”!

6月26日消息,台积电在日本熊本设厂后,日媒对其关注度极高。熊本县民电视台KKT NEWS直接以繁体中文对其进行了报导,《朝日新闻》近期则以5篇连载的方式披露台积电优异的技术及严格的品质管理等。

可用面积提升3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术

6月21日消息,据日媒报道,在CoWoS订单满载、积极扩产之际,台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前,英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

韩媒:台积电涨价三星仍难抢单,客户更看重质量!

6月21日消息,韩国媒体BusinessKorea引述台媒消息报导指出,英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及Google等七家公司,都优先将采用台积电的3nm工艺,甚至抢光了台积电未来一年多的产能。近期还传出消息称,台积电3nm将涨价5%,CoWoS先进封装价格也将上涨10%至20%。在英伟达CEO黄仁勋支持台积电涨价后,苹果和高通等大客户也可能愿意容忍台积电调整报价。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

谁才是扎入中国芯片产业的“毒刺”?

上个月的“台积电南京厂获‘无限期’豁免”新闻,近日又被某大V拿出来翻炒,甚至还危言耸听的表示“台积电南京厂正成为扎入中国芯片产业的毒刺”,并且该10万+“雄文”还获得一种吃瓜群众的热捧。作为一位在半导体行业媒体领域从业了10多年的媒体人,我觉得还是应该站出来对于这种基于错误的事实而得出的错误观点说两句。