传台积电2024年资本支出或将降至280亿美元
12月5日消息，有市场传闻称，台积电因部分制程机台设备可共享，加上部分递延预算将在今年动用，明年资本支出可能降为280亿美元至300亿美元，较今年下滑6.3%至12.5%，恐下探近四年来低点，由此也将导致降低对于半导体设备的下单量。
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三星自研EUV光罩保护膜透光率已达90%
12月4日消息，据韩国媒体Business Korea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示，三星使用的EUV光罩保护膜（EUV pellicles）透光率（transmission rate）已达90%，计划将进一步提高至94-96%。
台积电自研生成式AI系统tGenie已上线半年
12月4日消息，据业内人士透露，台积电通过英伟达晶片组自行开发内部专用的生成式AI“智能对话机器人（tGenie）”已经于今年5月正式上线，协助台积电后勤管理优化。截至目前，tGenie不仅帮台积电省下了近亿元的外包翻译费用，未来有望进一步帮助台积电优化生产过程，通过全球制造与管理平台进行同步学习、转移并导入全球所有厂区，助力台积电降低成本，并为客户提供最佳良率与性能的产品。
为防关键技术外流，日本政府要求获半导体补贴企业员工签保密协议
12月1日消息，据日经新闻报导，日本政府将对半导体和其他关键项目受补贴公司制定严格规定，防止重要技术泄露给其他国家，其就包括中国大陆和俄罗斯。这种做法类似美国芯片法案的限制条款。
产能利用率低迷，传台积电7nm将降价10%！
12月1日消息，据台媒《自由时报》报道，继近日业内传出台积电成熟制程将在明年提供2%折让之后，最新的供应链消息显示，台积电7nm将迎来更大幅度的降价，降幅将在5%至10%左右（具体依照客户投产量决定），以缓解产能利用率下滑的状况。
传台积电明年CoWoS产能再度上调至每月38000片！
11月29日消息，摩根士丹利证券发布最新的研报认为，台积电明年的CoWoS先进封装产能将由此前预计的每月30,000～35,000片再度上调至每月38,000片。
传台积电成熟制程明年将变相降价2%！
本月初，业内就有传出消息称，联电、世界先进、力积电等成熟制程晶圆代工厂正面临60%产能利用率的保卫战，为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，部分项目客户降幅更是高达15%至20%。近日，IC设计厂商也陆续传出消息称，晶圆代工龙头台积电也将会在明年针对部分成熟制程，给予约2%的价格折让。
台积电董事长刘德音：全球化分裂趋势之下，创新的速度将会放缓！
11月27日消息，上周台积电董事长刘德音以“AI下的台积电”为题发表演讲指出，在全球化分裂的国际趋势下，各国对于国家安全的诉求随之而来，对产业、经济最大的隐忧是全球创新的速度会“Slow Down”（放缓），特别是强国追求“AI Sanctions”（AI制裁）的地位，将加深地缘政治的不确定性。
德国政府挪用预算违宪，对英特尔、台积电补贴承诺恐将“跳票”
11月21日消息，据外媒报道，德国联邦宪法法院日前裁定德国联邦政府预算挪用违宪，导致政府运作陷入危机，连带影响对英特尔、台积电等半导体企业在德国建厂的补贴承诺。
传AMD Zen5c将会采用台积电、三星双代工模式
11月20日消息，近期有传闻传出，AMD次世代芯片核心构架Zen 5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。
