业界 2024年台积电3nm将涨价5%,CoWoS先进封装将涨价20%! 6月17日消息,据台媒《工商时报》报道称,晶圆代工大厂台积电3nm供不应求,苹果、英伟达(NVIDIA)等七大客户几乎包下了台积电的全部产能,预期订单满至2026年。据悉,明年台积电3nm代工价格将上调超过5%,先进封装明年年度报价也大约有10%~20%的涨幅。2024年6月17日
业界 疑似挖到遗址,台积电嘉义CoWoS厂暂时停工 6月17日消息,据台媒《经济日报》报道,晶圆代工大厂台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封装厂(P1厂)已于今年5月动工,但因挖到疑似古遗址,因此该工厂暂时停工,同时提前启动P2厂工程。南科管理局认为,对于完工期限影响不大。2024年6月17日
业界 传高通骁龙8 Gen 4将涨价30%,骁龙8 Gen 5将采用双代工策略 6月13日晚间,天风国际证券分析师郭明錤发文称,2024年上半年即将量产的高通SM8750(骁龙8 Gen 4)的报价比目前的旗舰芯片SM8650(骁龙8 Gen 3)高出25%-30%至190-200美元,主要原因在于骁龙8 Gen 4采用了台积电最新且成本较高的N3E制程。2024年6月14日
业界 2024Q1全球前十大晶圆代工产值季减4.3%,中芯国际排名跃升至第三 6月12日消息,据市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第一季消费性终端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲软;与此同时,车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响,仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起,成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素,第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。2024年6月12日
业界 传大客户包下台积电3nm产能,订单已排到2026年 6月11日消息,据《经济日报》报道,随着AI服务器、高性能计算(HPC)应用与高端智能手机转向AI手机,对于尖端制程芯片的需求大增,传闻苹果、高通、英伟达(NVIDIA)与AMD等四大厂商已大举包下台积电3nm家族制程产能,出现了客户排队潮,一路排到了2026年。2024年6月11日
业界 台积电董事会核准超过173.5亿美元资本预算 6月5日,晶圆代工大厂台积电召开董事会,会中拍板了四项议案,其中核准资本预算约173.562亿美元,以及抵销发行限制员工权利新股所造成的股权稀释影响,核准自中国台湾证券集中交易市场买回公司普通股3,249张。2024年6月5日
业界 苏姿丰暗示AMD下一代芯片将采用三星3nm GAA制程 据韩国媒体《韩国经济日报》5月29日报道,AMD CEO苏姿丰在出席比利时微电子研究中心(imec)举办的2024年全球技术论坛(ITF World 2024)时披露,将采用3nm GAA制程量产其下一代的芯片。2024年5月30日
业界 台积电或将较原计划提前采用High NA EUV光刻机 5月28日消息,根据wccftech的报道,虽然此前台积电公开表示其路线图上的最尖端制程A16仍将不会采用High NA EUV光刻机,但是最新的消息显示,台积电有可能会修正其既定计划,提前导入High NA EUV光刻机进行试验和学习。2024年5月28日