台积电南京厂获美国商务部无限期豁免
5月23日，台积电宣布，美国商务部近日已向台积电南京厂授予了“经认证终端用户”，即南京厂获得了“无限期豁免”。
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台积电3nm产能今年将增加3倍以上！目前有7座工厂在建！
5月23日，台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动。台积电资深厂长黄远国指出，受益于HPC、AI和智能手机需求，今年台积电的3nm产能将比去年增加3倍以上，但这事实上还是不够的，因此台积电还在努力满足客户需求，先进制程产能快速提升也面临挑战。
台积电：预计今年AI芯片需求将增长2.5倍
5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”活动，台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在主题演讲中表示，AI需求强劲，预期AI芯片需求年成长2.5倍，希望携手合作伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。
台积电：2030年将有10万个生成式AI人型机器人
5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”，由台积电亚太业务处长万睿洋开场致词。他表示，为使单芯片提供更小能耗、更好的晶体管。展望未来AI创新，高性能、3D芯片堆叠、封装技术日趋重要。台积电期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过一万亿个晶体管，这将是振奋人心的半导体技术突破。
台积电力拼2026年将CoWoS产能扩大四倍！
台积电宣布计划以年均复合成长率（CAGR）超过60%，持续扩大CoWoS产能至2026年。因此到2026年底，台积电CoWoS产能将比2023年的水平增加四倍以上。
在HPC和生成式AI的推动下，2029年先进封装市场将增长至695亿美元
5月21日消息，据市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107 亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明 2024 年先进封装市场将恢复增长。
台积电N4e制程曝光，未来特殊制程产能将扩大50%
5月21日消息，根据Anandtech的报导，在日前的台积电年度技术论坛的欧洲站的路演当中，台积电向客户展示最新定名为名为N4e的新型低功耗节点的计划，该节点之前并未出现在其路线图上。台积电表示，未来几年内将把其在特殊技术制程的晶圆厂产能提高50%。
三星希望凭借第二代3nm制程争夺英伟达代工订单，但目前良率仅20%
5月21日消息，根据韩国媒体DealSite及X平台用户@Revegnus1的说法，三星即将在今年上半年量产的第二代3nm制程目前良率仅有20%，也就是说，一片晶圆上，每10颗芯片就有8颗是有缺陷的。相比之下，台积电的N3B制程良率已接近55%。这也影响三星争夺英伟达芯片代工订单的努力。
三星与SK海力士将采用1c DRAM打造新一代HBM4
5月20日消息，据韩国 ZDNet援引的最新行业消息称，韩国存储芯片大厂三星和 SK 海力士正计划使用1c制程的DRAM来开发下一代的HBM4内存。
良率已接近N3E，台积电N3P将按计划在下半年投产
5月16日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂台积电近期分享了其3nm（N3）家族的最新进度，相对于N3E来说，N3P将进一步提高性能效率和晶体管密度，目前的良率也已经接近N3E，将按原订计划于今年下半年投产。
台积电A16制程为何不用High NA EUV光刻机？
台积电对于应用High NA EUV光刻机并不积极，其最新公布的A16（1.6nm）制程并不会采用该设备。
台积电美国晶圆厂突发爆炸，一名工人重伤！官方回应来了
据美国亚利桑那州凤凰城消防局消息，当地时间5月15日下午，位于凤凰城北部的台积电晶圆厂发生了危险品爆炸事故，多个部门的消防队员在接到呼叫后做出快速响应。
