传三星HBM3E未通过英伟达验证，原因或与台积电有关
存储芯片大厂美光、SK海力士和三星分别于2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达（NVIDIA）送去了八层垂直堆叠的24GB HBM3E样品以供验证，随后在2024年初，美光和SK海力士的HBM3E都通过英伟达的验证，并获得了订单，三星HBM3E却并未通过验证。
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传台积电将在熊本建第三座晶圆厂
5月13日消息，继台积电在日本熊本县建设首座晶圆厂正式开业、并宣布在熊本建第二座晶圆厂的计划之后，熊本县新任知事木村敬于11日接受彭博资讯采访时表示，他将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，并已提议今年夏季到台积电总部访问，商讨相关事宜，致力于将熊本打造成日本半导体中心。
新思科技面向台积电先进工艺加速下一代芯片创新
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。
中芯国际Q1营收首度超越联电及格芯，成全球第三大晶圆代工厂！
5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯，有望成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。
台积电、英特尔、三星纷纷发力背面供电技术
随着摩尔定律的演进，芯片内部的晶体管尺寸越来越小，密度也越来越高，堆叠层数也越来越多，可能需要穿过10~20层堆叠才能为下方的晶体管提供电源和数据信号，这导致互连线和电源线共存的线路层变成了一个越来越混乱的网络。同时，电子在向下传输的过程中，会出现IR压降现象，导致芯片晶体管接收电压降低，从而导致性能降低。
2023年中国台湾企业研发投入排名：台积电第一，联发科第二
5月6日，中国台湾省经济部统计处公布了产业经济统计信息指出，2023年台湾制造业上市柜公司营收净额同比下滑10.7%，不过研发支出持续成长，台积电2023年以投入新台币1,787亿元研发费用居第一，联发科以新台币806亿元位居第二，瑞昱则是以新台币201亿元排名第三。
传台积电今明两年先进封装产能已被预定一空！
5月6日消息，据台媒《经济日报》报道，随着生成式AI需求持续爆发，也推动了英伟达（NVIDIA）、AMD等AI芯片巨头持续扩大供应，最新的传闻显示，台积电今年和明年的CoWoS与SoIC先进封装产能已经全部被包下。
台积电A16制程曝光：性能比N2P高8-10%，功耗降低15-20%！
美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
晶圆代工市场增长放缓，传三星美国晶圆厂推迟至2026年量产
4月23日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆的量产时间从2024年底推迟到了2026年，原因可能是考虑到晶圆代工市场增势放缓而调整了建设速度。
台积电：23日凌晨地震未达外部疏散标准，人员均安全！
4月23日凌晨4时49分，中国台湾发生了里氏5.9级地震，地震深度10公里，震中位于花莲县政府南方30.0公里（位于花莲县近海），最大震度花莲县4级。
台积电创始人张忠谋获颁“中山勋章”
4月19日消息，中国台湾省省长蔡英文向台积电创始人张忠谋授予象征最高荣誉的“中山勋章”，并感谢他六次代表她出任领袖代表，参与“APEC经济领袖会议”。
