台积电拿下SK海力士HBM4先进封装大单
4月19日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，近期已与晶圆代工大厂台积电签署了一份谅解备忘录（MOU），双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。SK海力士计划通过这一举措着手开发将于2026年开始量产的HBM4，即HBM系列的第六代产品。
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传美光将获美国政府60亿美元补贴，最快下周公布
4月18日消息，据彭博社报道，继晶圆代工大厂英特尔、台积电、三星与格芯之后，存储芯片大厂美光（Micron）也将获美国商务部超过60亿美元的“芯片法案”补贴，以助力其美国芯片制造计划。
台积电一季度营收同比增长12.9%！花莲大地震仅影响二季度毛利率0.5%
4月18日，晶圆代工龙头台积电正式公布了2024年第一季度财务报告，该季合并营收约新台币5,926.4亿元，税后净利润约新台币2,254.9亿元，同比增长8.9%，每股收益为新台币8.7元（折合美国存托凭证每单位为1.38美元）。一季度毛利率为53.1%，营业利益率为42%，税后纯益率则为38%。
崇越石英新厂落成，将专供台积电先进制程所需石英制品
4月18日消息，据台媒《经济日报》报道，崇越石英斥资15亿新台币在中国台湾嘉义的马稠后产业园区扩建的新厂于17日落成，将向台积电美国亚利桑那州晶圆厂及日本熊本晶圆厂供应石英制品，预计未来营收将会达到新台币20亿元。
苹果iPhone 17系列搭载的A19 Pro芯片将采用台积电N3P制程
4月17日消息，据外媒wccftech报道，苹果未来多款自研芯片都将会继续采用台积电的3nm制程，并且2025年推出的iPhone 17系列所搭载的A19 Pro芯片也并不会采用台积电的2nm制程，而是继续采用3nm制程。
英伟达Blackwell需求旺盛，将带动台积电CoWoS总产能提升超150%
4月16日消息，英伟达（NVIDIA）最新推出的Blackwell平台产品包括了全新的B200 GPU及整合了Grace CPU的GB200等。市场研究机构TrendForce指出，GB200主要是替代上一代的GH200，但是GH200的出货量预计仅占上代英伟达高端GPU出货量约5%。目前供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。
2023年全球Top25半导体供应商：台积电第一，英伟达营收暴涨102%居第四！
4月15日消息，半导体市场研究机构TechInsights近日发布了2023年全球Top 25 半导体供应商的名单，台积电位居第一，紧随其后的前五厂商分别是英特尔、三星、英伟达和高通，销售额需要达到59亿美元左右才能跻身榜单。
美国商务部供应链竞争力咨询委员会主席入选台积电独立董事！
4月12日，晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人，其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉‧伯恩斯女士，由此也引发了外界的关注。
台积电2024年一季度营收5926.44亿元，同比增长16.5%优于预期
4月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布了2024年3月财报，该月合并营收为新台币1,952.11亿元，较2月份增加了7.5%，较2023年同期则是大幅增长了34.3%。2024年前3个月累计营收约为新台币5,926.44亿元，较2023年同期增长了16.5%。
台积电扩大与Microchip合作，熊本厂将建立专用40nm产线
4月9日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片供应商微芯科技（Microchip Technology）今天宣布，将扩大与晶圆代工大厂台积电的合作，将利用台积电位于日本熊本的晶圆代工厂（JASM）建立专用40nm产线。
获66亿美元补贴！台积电将建亚利桑那州三厂，总投资升至650亿美元！
4月8日消息，据彭博社报道，当地时间周一，美国商务部与全球晶圆代工龙头大厂台积电达成了初步协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。作为协议的一部分，台积电还将在凤凰城建造第座晶圆厂，使得在美国的总投资超过650亿美元。
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。
